[发明专利]具有预热特征结构的基板传送机构

说明书

技术领域

本发明实施例是关于处理基板的设备及方法。详细地说，本发明实施例提供在处理期间用于传送基板的设备与方法。

背景技术

在半导体器件的制造中，有时会在高温下处理基板。在现存的系统中，在高温下处理基板之后一般会将基板保存在处理腔室中冷却，以防止受到热冲击而破裂。在处理腔室中冷却基板会耗费生产时间，因而增加厂商的成本。另外，在处理腔室中冷却基板需要频繁的冷却及加热处理腔室，造成处理腔室中的温度变动。处理腔室中的温度变动可能造成形成在处理腔室的内表面上的沉积物或膜剥落并增加粒子污染。频繁冷却及加热处理腔室也会增加能量花费。

本发明实施例提供用于在高温处理之前、之后或之间传送基板以防止热冲击、增加处理腔室的效率、并降低能量消耗的方法及设备。

发明内容

本发明实施例一般提供一种用于在处理期间传送基板的设备及方法。更详细地说，本发明实施例提供一种用于在传送期间加热基板及(或)控制基板温度的基板传送机构。

本发明的一实施例提供一种机械臂叶片组件，用于支撑设置于该机械臂叶片组件上的基板或基板载体。该机械臂叶片组件包含底板；感应加热组件，设置于该底板上；及顶板，设置于该感应加热组件上方。

本发明的另一实施例提供一种丛集工具。该丛集工具包含：传送腔室，具有传送空间；负载锁定腔室，耦接至该传送腔室；及一或多个处理腔室，耦接至该传送腔室。该一或多个处理腔室经配置以在高温下处理基板。该丛集工具更包含基板传送机构，设置在该传送空间中并经配置以在该负载锁定腔室与该一或多个处理腔室之间传送基板；以及感应加热组件，经配置以加热藉由该基板传送机构所传送的基板。

本发明的又一实施例提供一种用于处理一或多个基板的方法。该方法包含以下步骤：藉由传送机构将该一或多个基板自第一腔室传送至第二腔室，同时使用感应加热元件将该一或多个基板加热至第一温度；及在第二温度下于该第二腔室中处理该一或多个基板。该第一温度是实质接近并小于该第二温度。

附图说明

所以，可详细了解本发明的上述特征的方法、本发明的更具体的叙述、上文的简短总结可藉由参考实施例来获得，而某些实施例在附加图式中说明。不过，须注意附加图式仅说明此发明的典型实施例，且因此不应视为对本发明的范围的限制，因为本发明可容许其他等效的实施例。

图1为根据本发明一实施例的丛集工具的示意图。

图2A为根据本发明实施例的机械臂的示意俯视图。

图2B为支撑基板载体的机械臂叶片的示意俯视图。

图3为根据本发明实施例的用于机械臂的末端执行器的示意截面图。

图4A为根据本发明实施例的一末端执行器的放大图。

图4B为图4A的末端执行器的截面侧视图。

图4C为根据本发明一实施例用于感应加热组件的线圈的截面图。

图5为根据本发明的一实施例的线圈配置。

图6为根据本发明的一实施例示意性图示的线圈配置。

图7是根据本发明一实施例的具有一或多个感应加热元件的传送腔室的截面图。

为了清楚起见，已尽可能使用相同的参考元件符号来标明图中共用的相同元件。预期一实施例的特征结构可在不须进一步详述的情况下并入其他实施例中。

具体实施方式

本发明实施例一般提供在处理期间传送基板的设备及方法。更详细地说，本发明实施例提供一种用于在传送期间加热基板及(或)控制基板温度的基板传送机构。

本发明实施例提供用于在高温下处理基板而不受到热冲击的设备及方法，因此，藉由在处理期间削减冷却及加热的时间来改良产量。

在本发明的一实施例中，基板传送机构包含：传送叶片，具有感应加热组件，该加热组件经配置以对被传送的基板及(或)基板载体提供感应加热。在一实施例中，感应加热组件包含：一或多个平面螺旋线圈，经配置以使用感应能量来加热基板及(或)基板载体。在一实施例中，该传送叶片更包含：反射箔，经配置以朝向被加热的基板及(或)载体反射电磁场。在一实施例中，该传送叶片包含：红外线反射膜，以防止该传送叶片及该一或多个平面螺旋线圈的加热。

在另一实施例中，多个加热元件是设置在基板的传送路径上(例如，在一传送腔室中)，以在传送期间加热基板或将基板维持在高温下。在一实施例中，一或多个感应加热元件被设置在传送腔室的腔室顶盖上。