[发明专利]抗微生物性材料及其制造方法、以及抗微生物性资材

权利要求书

1.一种抗微生物性材料，其包含基材层和铜-锡合金层，

所述基材层由根据ASTM-D648-56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成，

所述铜-锡合金层配置于所述基材层上，含有超过60原子％且为90原子％以下的铜，并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡，

其中，所述铜-锡合金层的厚度为5～200nm。

2.如权利要求1所述的抗微生物性材料，其中，所述铜-锡合金层中的锡含量为15原子％以上且不足40原子％，并且剩余部分实质上由铜构成。

3.如权利要求1所述的抗微生物性材料，其中，所述基材层选自由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯和聚丙烯所组成的组。

4.如权利要求1所述的抗微生物性材料，其中，所述铜-锡合金层的薄膜电阻(Ω)除以所述铜-锡合金层的厚度和铜含量(Cu原子％)所得的Q值(Ω/(nm·Cu原子％))为0.001～0.007。

5.一种抗微生物性材料，其包含基材层和铜-锡合金层，

所述铜-锡合金层配置于所述基材层上，通过使用了由含有超过60原子％且为85原子％以下的铜、并且含有15原子％以上且不足40原子％的锡的铜-锡合金组成的蒸镀源的共蒸镀法而形成，厚度为5～200nm。

6.如权利要求1～5中任一项所述的抗微生物性材料，其中，所述铜-锡合金层被设置在最外表面的全部或一部分上。

7.如权利要求1所述的抗微生物性材料，其中，所述抗微生物性材料是膜，

形成了宽4cm、长10cm、厚25μm的膜时的、所述膜的翘曲量为2mm以下。

8.如权利要求1所述的抗微生物性材料，其中，所述基材层是非织造布、机织布或线。

9.一种抗微生物性材料的制造方法，其包含：

准备由含有超过60原子％且为85原子％以下的铜、并且含有15原子％以上且不足40原子％的锡的铜-锡合金组成的蒸镀源的工序；

将基材配置成与所述蒸镀源相对的工序；

由所述蒸镀源使所述铜-锡合金气化而产生金属蒸气的工序；和

使所述金属蒸气与所述基材接触，在所述基材上形成含有超过60原子％且为90原子％以下的铜、并且含有10原子％以上且不足40原子％的锡的铜-锡合金层的工序。

10.如权利要求9所述的抗微生物性材料的制造方法，其中，所述基材由根据ASTM-D648-56在负荷1820kPa下测定的负荷变形温度为115℃以下的树脂、天然纤维或纸构成。

11.一种抗微生物性资材，其含有权利要求1所述的抗微生物性材料。

12.如权利要求11所述的抗微生物性资材，其被用作触摸屏用保护膜。

13.如权利要求11所述的抗微生物性资材，其被用作医疗用资材。

14.如权利要求11所述的抗微生物性资材，其被用作净化资材。