[发明专利]薄纸板散热器

说明书

技术领域

本发明涉及具有进行弯折加工来增大散热面积的散热片的散热器。

背景技术

由于计算机的CPU等电子器件、LED、液晶、PDP、EL、手机等发光元件等电子器件的小型化、高集成化，使得因来自于各零件的发热所引起的装置的使用寿命降低、产生错误作动逐渐成为问题，对电子器件的散热对策的要求逐年提高。作为电子器件的散热对策，除了使用风扇等强制冷却以外，也可使用由金属性的散热片所构成的散热用零件。散热片可增大散热面积，来提升散热特性。因此，将金属板进行弯折加工来增大散热面积的散热片被开发。(参照专利文献1)

该散热片是将散热片固定在与热源热结合的热传导部上的。散热片设有：将薄金属板形成为与热传导部接触的谷部；自谷部成为立起姿势的立起部；及以在立起部的顶部以折返的方式弯折形成的山部。立起部成为使相对向的金属薄板彼此密接的构造。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-27544号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

以上的散热片，虽具有可进行弯折加工而增大散热面积的特征，但是，因使用金属板，所以会有变重的缺点。特别是当将山部的间距缩窄、立起部的上下宽度增大来增大散热面积时，则会有变重的缺点。并且，由于使用大面积的金属板，故也会有成本变高的缺点。重的散热片，为了进行固定而被要求高强度，造成安装部的成本也变高。并且，轻量化特别是在重要的用途例如代替电灯泡而使用多个LED的电灯泡类型的光源等中，因代替轻电灯泡来使用，所以，被要求其重量接近电灯泡。为了减少LED的温度上升，当将以往的金属板的散热片固定时，散热片会变重，造成无法减轻光源等的问题产生。并且，在固定于电路基板的能量晶体管、能量FET等半导体元件也固定有散热片，但是，此散热片是通过电路基板支承半导体元件，所以被要求轻量且具有优良的散热特性。

本发明是为了解决以上的问题点而开发完成的发明。本发明的重要目的在于可增大散热片的散热面积而实现优良的散热特性，并可提供极轻的纸片的散热器。

并且，本发明的另一重要目的在于提供可廉价地大量生产的纸片散热器。

用于解决课题的手段及发明效果

本发明的权利要求1的纸片散热器是将进行弯折加工所形成的散热片1、21、31固定于热传导部2、22、32、42。纸片散热器中，散热片1、21、31是对纤维添加热传导粉末并通过湿式抄纸所形成的纸片3，将此散热片1、21、31弯折加工成锯齿状，而以热结合状态固定于热传导部2、22、32、42。

以上的纸片的散热器既可增大散热片的散热面积而实现优良的散热特性，又具有可极轻化的特征。这是由于将散热片作成被湿式抄纸的纸制。顺便提一下，未设有散热器的电灯泡类型的LED光源，其最高温度会成为极高的大约100℃，相反，在相同的LED光源上固定本发明的纸片的散热器，由此可将该温度作成为52℃～63℃，可降低大约40℃。并且，由于将散热片作成纸片的散热器的重量仅有12g至90g，故，既可将各种形态的光源减轻，又可有效地将LED的发热予以散热而减少温度上升。并且，不仅是LED，半导体元件也有因温度上升造成效率降低的特性。例如，LED会随着温度上升，造成发光效率降低，而相反地，当温度自60℃降低至30℃时，则发光效率会提高大约50％。进一步的问题是，当半导体元件因温度上升造成效率降低时，则电力损失变大而发热量增加。因此，半导体元件，虽然可通过高效地散热来降低温度，但是，当散热不充分时，温度又会上升，且当温度上升时会造成发热量进一步增加，使得温度变得更高，降低效率的恶性循环产生。本发明的纸片的散热器因轻量且实现优良的散热特性，所以，可实现将其固定于电灯泡类型的LED光源，既可将整体轻量化，也可减少温度上升，能够提高发光效率的理想的特征。并且，以上的纸片的散热器因将散热片从金属板变换成纸片，除了轻量，也可实现可廉价地大量生产的特征。

本发明的权利要求2的纸片的散热器将弯折成锯齿状的纸片3的弯折缘4以热结合状态固定于热传导部2、22、32、42。

本发明的权利要求3的纸片的散热器将弯折加工成锯齿状的纸片3作为平面状而当作散热片1、21、31，将由纸片3所构成的散热片1、21、31的与热传导部2相对向的弯折缘4以热结合状态固定于热传导部2。

此散热器，因将由弯折加工成锯齿状的纸片所构成的散热片作为平面状，所以，能够以大的传热面积来与平面状的发热零件热结合，可高效地进行散热。