[发明专利]感光性组合物及印刷布线板

说明书

技术领域

本发明涉及一种感光性组合物、以及使用该感光性组合物的印刷布线板，所述感光性组合物适于用来形成如下的抗蚀膜：在基板上形成的阻焊膜、或使在搭载有发光二极管芯片的基板上形成的光发生反射的抗蚀膜等。

背景技术

在各种电子设备用途中，在印刷布线板的上面搭载有发光二极管(以下简称为LED)芯片。为了能够对由LED发出的光中的到达上述印刷布线板上面侧的光也加以利用，有时在印刷布线板的上面形成有白色的阻焊膜。此时，不仅可以利用从LED芯片表面直接照射到与印刷布线板相反一侧的光，还可以利用到达印刷布线板的上面侧、由白色阻焊膜反射的反射光。由此，可以提高由LED产生的光的利用效率。

作为用于形成上述白色阻焊膜的材料的一例，下述专利文献1中公开了一种抗蚀组合物，其含有由环氧树脂和水解性烷氧基硅烷经脱醇反应得到的含烷氧基的硅烷改性环氧树脂，并且还含有含不饱和基团的聚羧酸树脂、稀释剂、光聚合引发剂以及固化密合性赋予剂。

此外，下述专利文献2中公开一种白色阻焊组合物，其含有不具有芳环的含羧基树脂、光聚合引发剂、环氧化合物、金红石型氧化钛及稀释剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-249148号公报

专利文献2：日本特开2007-322546号公报

发明内容

发明要解决的问题

使用上述专利文献1、2中记载的抗蚀组合物形成抗蚀膜的情况下，暴露于诸如回流焊时这样的200℃左右以上的高温时，抗蚀膜可能会变色为黄色(以下简称为黄变)。此外，抗蚀膜暴露于高温下时，还可能会产生裂纹。

本发明的目的在于提供一种感光性组合物、以及使用该感光性组合物的印刷布线板，所述感光性组合物能够形成具有优异耐热裂性(耐熱クラツク性)的抗蚀膜。

解决问题的方法

从较宽层面上把握本发明时，本发明提供一种感光性组合物，其包含具有芳环的含羧基树脂、氧化钛、具有环状醚骨架的化合物、以及光聚合引发剂。

上述具有芳环的含羧基树脂优选具有不饱和双键。另外，上述具有芳环的含羧基树脂优选为由具有芳环的环氧化合物和多元酸化合物反应而得到的树脂，或者是由具有芳环的环氧化合物和至少具有1个不饱和双键的含羧基化合物反应、然后再与多元酸化合物反应而得到的树脂。

上述具有芳环的含羧基树脂优选具有第1结构单元和第2结构单元中的至少一种结构单元，所述第1结构单元由两个芳环经由亚甲基键合而成，所述第2结构单元由氧亚甲基和芳环通过醚键键合而成。

上述具有环状醚骨架的化合物优选具有芳环。

上述氧化钛优选为金红石型氧化钛。上述氧化钛优选包含经硅氧化物或有机硅化合物进行了表面处理的金红石型氧化钛。

优选本发明的感光性组合物还含有抗氧化剂。该抗氧化剂优选为酚类抗氧化剂。

在本发明的感光性组合物的某一特定方面中，感光性组合物不含酚类抗氧化剂、或进一步含有酚类抗氧化剂；上述具有芳环的含羧基树脂具有第1结构单元和第2结构单元中的至少一种结构单元，所述第1结构单元由两个芳环经由亚甲基键合而成，所述第2结构单元由氧亚甲基和芳环通过醚键键合而成；上述氧化钛不包含经硅氧化物或有机硅化合物进行了表面处理的金红石型氧化钛、或包含该经硅氧化物或有机硅化合物进行了表面处理的金红石型氧化钛；将上述具有芳环的含羧基树脂的上述第1结构单元的摩尔数视为V、将上述具有芳环的含羧基树脂的上述第2结构单元的摩尔数视为W、将上述经硅氧化物或有机硅化合物进行了表面处理的金红石型氧化钛的摩尔数视为X1、将除了上述经硅氧化物或有机硅化合物进行了表面处理的金红石型氧化钛以外的氧化钛的摩尔数视为X2、并且将上述酚类抗氧化剂的酚基的摩尔数视为Y时，满足下述式(1)。

0.06≤(5V+3W)/(3X1+X2+100Y)≤0.35     …式(1)

在本发明的感光性组合物的其它特定方面中，其具有第1液体和第2液体，是混合使用该第1、第2液体的双组分混合型感光性组合物，其中，上述具有芳环的含羧基树脂、上述氧化钛、上述具有环状醚骨架的化合物、以及上述光聚合引发剂分别包含在上述第1液体及上述第2液体中的至少一者中，由上述第1、第2液体混合得到的混合物含有：上述具有芳环的含羧基树脂、上述氧化钛、上述具有环状醚骨架的化合物、以及上述光聚合引发剂。

优选上述第1液体至少包含上述具有芳环的含羧基树脂、且上述第2液体至少包含上述具有环状醚骨架的化合物。