[发明专利]用于形成包括玻璃熔料的盖板以及形成包括该盖板的玻璃封装体的方法

权利要求书

1.用于形成熔接盖板的方法，包括：

提供一个衬底；

在所述衬底上沉积一个最初的熔料粒；以及

在所述衬底上沉积至少一个附加的熔料粒，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部接触一个相邻的熔料粒的底部，从而在所述衬底上形成熔料密封。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒的宽度小于约1毫米，所述至少一个附加的熔料粒的宽度小于约1毫米。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔料密封的宽度是至少1毫米。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒的顶面和所述至少一个附加的熔料粒的顶面的变化小于+/-5.0微米。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒的横截面是基本矩形。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒具有渐缩构造；以及

其中所述沉积至少一个附加的熔料粒包括：沉积所述至少一个附加的熔料粒，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部与一个相邻的熔料粒的底部交叠。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述至少一个附加的熔料粒的底部与一个相邻的熔料粒的底部交叠至少约0.05毫米。

8.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔料密封包括至少三个主熔料峰，相邻的主熔料峰之间的间隔小于约1毫米。

9.根据权利要求1所述的方法，其中所述熔料密封按照一个包括一个弯曲部分的图样形成。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

选择在所述图样的弯曲部分中的熔料密封的一个内曲率半径；

选择一个熔料粒宽度；

选择一个交叠量；

基于所述内半径、所述熔料粒宽度和所述交叠量，计算在所述图样的弯曲部分中对于所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒的中心线半径；以及

通过按照选定的熔料粒宽度和计算出的中心线半径来沉积所述最初的熔料粒和至少一个附加的熔料粒，形成所述图样的弯曲部分。

11.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

选择一个熔料密封宽度；

选择熔料粒沉积通路的数目，其中所述熔料粒沉积通路的数目至少为2；

选择在所述图样的弯曲部分中的熔料密封的内曲率半径；

选择一个交叠量；

基于所述内曲率半径、所述熔料密封的总体宽度、所述熔料粒沉积通路的数目和所述交叠量，计算在所述图样的弯曲部分中对于所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒的熔料粒宽度；

基于所计算的熔料粒宽度和所选择的内曲率半径，计算对于所述最初的熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒的中心线半径；以及

通过按照所计算出的中心线半径来沉积所述最初的熔料粒和至少一个附加的熔料粒，形成所述图样的弯曲部分。

12.用于形成玻璃封装体的方法，包括：

提供一个第一衬底和一个第二衬底；

在所述第一衬底上沉积一个最初的熔料粒；

在所述第一衬底上沉积一个第二熔料粒，使得所述第二熔料粒的底部接触所述最初的熔料粒的底部，以在所述第一衬底上形成框状的熔料密封；

将所述第一衬底放置到所述第二衬底上，使得所述熔料密封布置在所述第一衬底和所述第二衬底之间；以及

加热所述熔料密封，以形成所述第一衬底和所述第二衬底之间的密封。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述第一熔料粒和所述至少一个附加的熔料粒都具有渐缩构造；以及

所述沉积至少一个附加的熔料粒包括：沉积所述至少一个附加的熔料粒，使得所述至少一个附加的熔料粒的底部与一个相邻的熔料粒的底部交叠。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述第二熔料粒和所述最初的熔料粒之间的交叠是至少0.05毫米。

15.根据权利要求12所述的方法，其中所述熔料密封的宽度大于约1毫米。

16.根据权利要求12所述的方法，其中加热所述熔料密封包括，穿过所述第一衬底将辐射能引导到所述熔料密封上，其中所述第一衬底对于引导到所述熔料密封上的辐射能的至少一个波长是基本透明的。