[发明专利]金属微粒分散体、导电性基板的制造方法及导电性基板

权利要求书

1.一种金属微粒分散体，其特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，

金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚酯骨架，该聚酯骨架具有由戊内酯衍生的结构单元、以及由己内酯衍生的结构单元中的至少一方，该结构单元的数量的总计作为平均值为10以上，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份。

2.一种金属微粒分散体，其特征在于，是含有金属微粒、高分子分散剂、以及分散介质的金属微粒分散体，

金属微粒的平均一次粒径为0.001～0.5μm，高分子分散剂在主链及侧链中的至少一方中具有聚醚骨架，并且相对于金属微粒的含量100质量份，该高分子分散剂的含量为0.1～100质量份。

3.根据权利要求2所述的金属微粒分散体，其中，所述聚醚骨架中作为结构单元包含聚乙二醇及聚丙二醇中的至少一方。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属微粒分散体，其中，所述高分子分散剂的侧链是聚酯骨架或聚醚骨架，主链是聚胺骨架或聚亚胺骨架。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属微粒分散体，其中，构成金属微粒分散体的金属是选自由金、银、铜、镍、铂、钯、锡、铁、铬、铟、硅、以及锗构成的一组中的至少1种。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的金属微粒分散体，其中，所述金属微粒是铜微粒。

7.根据权利要求6所述的金属微粒分散体，其中，所述铜微粒是在络合剂及保护胶体的存在下，将2价的铜氧化物和还原剂在介质液中混合而生成的铜微粒。

8.根据权利要求6或7所述的金属微粒分散体，其中，所述络合剂中配体的给体原子是选自由氮、氧、及硫构成的一组中的至少1种。

9.根据权利要求7或8所述的金属微粒分散体，其中，所述保护胶体是蛋白质系保护剂。

10.根据权利要求4～9中任一项所述的金属微粒分散体，其中，所述高分子分散剂的主链由聚乙烯亚胺构成。

11.根据权利要求4～9中任一项所述的金属微粒分散体，其中，所述高分子分散剂的主链由聚烯丙胺构成。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的金属微粒分散体，其中，所述分散介质是选自由脂肪族烃、芳香族烃、酮、酯及醇构成的一组中的至少1种。

13.一种导电性基板的制造方法，其特征在于，在基材上，以图案状印刷含有权利要求1～12中任一项所述的金属微粒分散体的涂布液而形成印刷层，对该印刷层进行烧成处理而形成图案状的金属微粒烧结膜。

14.根据权利要求13所述的导电性基板的制造方法，其中，所述烧成是利用因施加微波能量而产生的表面波等离子体的烧成。

15.根据权利要求14所述的导电性基板的制造方法，其中，所述烧成是借助在非活性气体环境下和/或还原性气体气氛下产生的表面波等离子体的烧成。

16.根据权利要求13所述的导电性基板的制造方法，其中，所述烧成包含(i)在含有氧的气氛下在165℃以下的温度下烧成的工序、以及(ii)在非活性气体环境和/或还原性气体气氛下利用表面波等离子体在165℃以下的温度下烧成的工序。

17.一种导电性基板，其特征在于，利用权利要求13～16中任一项所述的制造方法制造而得。