[发明专利]陶瓷蜂窝构造体及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201080037669.8 申请日: 2010-09-02
公开(公告)号: CN102481503A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 冈崎俊二 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: B01D39/20 分类号: B01D39/20;C04B38/00;F01N3/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 蜂窝 构造 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种陶瓷蜂窝构造体,其具有由多孔质的隔壁分隔的多个流路,其特征在于,

所述隔壁的气孔率为40~60%,

在所述隔壁的表面上开口的细孔的开口面积率为15%以上,所述开口面积率是指隔壁表面的每单位面积上开口的细孔的总开口面积,

在所述隔壁的表面上开口的细孔的开口径由当量圆直径表示的情况下,所述开口的细孔的面积基准下的中值开口径为10μm以上且小于40μm,所述当量圆直径是指具有与细孔的开口面积同等的面积的圆的直径,

所述当量圆直径为10μm以上且小于40μm的细孔的密度为350个/mm2以上,

所述当量圆直径为10μm以上且小于40μm的细孔的圆形度的平均值为1~2。

2.根据权利要求1所述的陶瓷蜂窝构造体,其特征在于,

所述隔壁的达西渗透系数为0.1×10-12~2×10-12m2

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷蜂窝构造体,其特征在于,

通过水银压入法测定所述隔壁的细孔径时的中值细孔径为5μm以上且小于20μm,

细孔径小于2μm的细孔容积为全部细孔容积的10%以下,

细孔径为40μm以上的细孔容积为全部细孔容积的10%以下,

细孔分布偏差σ为0.5以下,其中,σ=log(D20)-log(D80),在表示细孔径与累积细孔容积的关系的曲线中,D20表示相当于全部细孔容积的20%的细孔容积下的细孔径,D80同样表示相当于全部细孔容积的80%的细孔容积下的细孔径,且D80<D20,所述累积细孔容积是指将从最大的细孔径到特定的细孔径的细孔容积累积后的值,所述细孔径的单位为μm。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的陶瓷蜂窝构造体,其特征在于,

所述流路的废气流入侧或废气流出侧被交替封口而作为过滤器使用。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的陶瓷蜂窝构造体,其特征在于,

平均隔壁厚度为9.0~12mil,平均蜂孔密度为150~300cpsi。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的陶瓷蜂窝构造体,其特征在于,

所述陶瓷蜂窝构造体的20~800℃间的热膨胀系数为13×10-7/℃以下。

7.一种陶瓷蜂窝构造体的制造方法,将含有堇青石化原料及造孔材料的坯土挤压成形而制造蜂窝状的陶瓷构造体,其特征在于,

所述堇青石化原料含有15~25质量%的二氧化硅,

所述二氧化硅的平均粒径为20~30μm,粒径为10μm以下的粒子为5质量%以下,粒径为100μm以上的粒子为5质量%以下,粒度分布偏差SD为0.5以下,以及球形度为0.5以上,

所述造孔材料的量相对于堇青石化原料为5~40质量%,

所述造孔材料的平均粒径为15~50μm,粒径为5μm以下的粒子为10质量%以下,粒径为80μm以上的粒子为5质量%以下,粒度分布偏差SD为0.5以下,以及球形度为0.5以上,

其中,SD=log(d80)-log(d20),在表示粒径与累积体积的关系的曲线中,d20表示相当于全部体积的20%的累积体积下的粒径,d80同样表示相当于全部体积的80%的累积体积下的粒径,且d20<d80,所述累积体积是指将特定的粒径以下的粒子体积累积后的值,所述粒径的单位为μm。

8.根据权利要求7所述的陶瓷蜂窝构造体的制造方法,其特征在于,

所述造孔材料为多孔质聚合物,所述造孔材料粒子具有30%以上且小于50%的空隙。

9.根据权利要求8所述的陶瓷蜂窝构造体的制造方法,其特征在于,

所述造孔材料粒子的空隙的80%以上含有水分。

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