[发明专利]铜合金箔、使用其的柔性印刷基板以及铜合金箔的制造方法有效
申请号: | 201080037550.0 | 申请日: | 2010-09-13 |
公开(公告)号: | CN102482733A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
发明(设计)人: | 村松尚国;木村久道;井上明久 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社;国立大学法人东北大学 |
主分类号: | C22C9/00 | 分类号: | C22C9/00;C22F1/08;H05K1/09;C22F1/00 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;刘强 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜合金 使用 柔性 印刷 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及铜合金箔、使用其的柔性印刷基板以及铜合金箔的制造方法。
背景技术
一直以来,作为箔用铜合金,已知有Cu-Zr系的铜合金。例如,专利文献1中提出了如下的铜合金箔,其含有0.01~0.50重量%的Zr,含氧量为10ppm以下,通过在热轧至规定的板厚后,反复进行冷轧和中间退火,以90%以上的加工度成形为板厚35μm以下,而提高了电导率和拉伸强度。对于该铜合金箔,谋求直至530MPa的高强度化。此外,在专利文献2中,本发明人等提出了如下的方案:通过制成含有0.05~8.0at%的Zr、由Cu母相与Cu和Cu-Zr化合物的共晶相相互成为层状的结构构成、呈现相邻的Cu母相结晶粒彼此断续地相接的2相结构的铜合金,谋求直至1250MPa的高强度化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平5-138206号公报
专利文献2:日本特开2005-281757号公报
发明内容
然而,专利文献1、2所记载的铜合金箔中,在进行了薄箔化的情况等,有时得不到充分的拉伸强度,期待进一步的高强度化。
本发明是为了解决这样的课题而完成的,主要目的在于提供可进一步提高拉伸强度的铜合金箔。
本发明人等为了达到上述目的而进行了深入研究,结果发现,对于以3.0at%以上7.0at%以下的范围含有Zr的铜合金,用纯铜铸型铸造板厚为3mm~10mm的板状铸块,轧制该铸块以使加工率为99.00%以上,从而可得到高强度的铜合金箔,进而完成本发明。
即,本发明的铜合金箔具备
铜母相、和
包含铜-Zr化合物相和铜相的复合相,
合金组成中的Zr为3.0at%以上7.0at%以下,
上述铜母相与上述复合相构成母相-复合相层状结构,当观察与宽度方向垂直的截面时,上述铜母相与上述复合相平行于轧制方向地交互排列,
进一步地,上述复合相是如下的复合相:上述铜-Zr化合物相和上述铜相构成复合相内层状结构,当观察上述截面时,上述铜-Zr化合物相和上述铜相以50nm以下的相间距平行于轧制方向地交互排列。
或者,本发明的铜合金箔具备
铜母相、和
包含铜-Zr化合物相和铜相的复合相,
合金组成中的Zr为3.0at%以上7.0at%以下,
当观察与宽度方向垂直的截面时,上述复合相按面积比计包括5%以上25%以下的非晶相。
此外,本发明的铜合金箔的制造方法包括如下工序:
(1)熔化原料以形成以3.0at%以上7.0at%以下的范围含有Zr的铜合金的熔化工序,
(2)铸造铸块以使2次枝晶臂间距(2次DAS)为10.0μm以下的铸造工序,和
(3)冷态轧制上述铸块以使加工率为99.00%以上的轧制工序。
或者,本发明的铜合金箔的制造方法包括如下工序:
(1)熔化原料以形成以3.0at%以上7.0at%以下的范围含有Zr的铜合金的熔化工序,
(2)用铜铸型来铸造板厚为3mm以上10mm以下的板状铸块的铸造工序,和
(3)冷态轧制上述铸块以使加工率为99.00%以上的轧制工序。
该铜合金箔可提高拉伸强度。虽然并不清楚得到这样的效果的原因,但推测如下:由于具有母相-复合相层状结构和复合相内层状结构这样的双重层状结构,它们形成致密的层状,因而产生正犹如纤维强化复合材料中的复合规则 (複合则)成立那样的或者如层压强化复合材料那样的强化机制。或者推测为:复合相中存在的非晶相表现出某些强化机制。
附图说明
[图1]表示本发明的铜合金箔10的一个例子的说明图。
[图2]表示与本发明的铜合金箔10的宽度方向垂直的截面的一个例子的说明图。
[图3]表示与本发明的铜合金箔10的宽度方向垂直的截面的一个例子的说明图。
[图4]Cu-Zr二元系合金的平衡状态图。
[图5]模式地表示本发明的铜合金箔的制造方法的各工序中的铜合金的说明图。
[图6]铸造工序中使用的铸型的照片。
[图7]表示压缩轧制的一个例子的模式图。
[图8]表示剪切轧制的一个例子的模式图。
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