[发明专利]集成式清洁器和干燥器系统有效
申请号: | 201080036584.8 | 申请日: | 2010-06-17 |
公开(公告)号: | CN102804332B | 公开(公告)日: | 2017-06-09 |
发明(设计)人: | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请(专利权)人: | 动力微系统公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 杨娟奕 |
地址: | 德国拉多*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 清洁 干燥器 系统 | ||
1.一种用于清洁和干燥制品的室,所述室包括:
液体传送系统,所述液体传送系统将清洁混合物传送到所述制品,
其中所述液体传送系统包括内部喷嘴和外部喷嘴,
其中所述内部喷嘴被构造为位于制品内部,朝向制品的角落;
其中,外部喷嘴被构造为位于制品外部,朝向制品的角落;
真空系统,所述真空系统将次大气压传送到所述室;和
加热器系统,所述加热器系统将热能传送到所述制品,
其中所述制品在同一个室中被清洁和干燥,
其中使用清洁混合物对所述制品进行液体清洁,
其中使用所述热能对所述制品进行真空干燥以避免液体冷冻,
其中所述室构造为在清洁和干燥过程中不移动,并且
其中所述制品构造为以最小化在清洁过程中在水平表面上的液体捕集的方式被定位;
其中所述室包括底部气体喷嘴,所述底部气体喷嘴被构造为指向制品底部以去除通过表面张力收集的液体残余物;
其中所述室包括顶部气体喷嘴,所述顶部气体喷嘴被构造为指向制品的顶部水平表面,以去除收集的液体残余物;
其中所述制品包括多个部分,所述多个部分被拆卸并在所述室中被单独定位;且
所述制品的所述多个部分能够通过锁定/解锁机构被锁定或解锁;
其中,所述室还包括自动机械操作系统,所述自动机械操作系统构造成在所述制品的多个部分彼此锁定在一起的状态下移动所述制品的多个部分,并且,所述自动机械操作系统构造成进行移动以使所述制品和锁定/解锁机构接合以解锁所述制品的多个部分,所述锁定/解锁机构在自动机械操作系统支撑所述制品的同时解锁所述制品的多个部分。
2.如权利要求1所述的室,其中所述清洁混合物包括液态清洁剂和气态载气的混合物。
3.如权利要求1所述的室,其中所述液体传送系统还在传送所述清洁混合物之后将漂洗混合物传送到所述制品。
4.如权利要求1所述的室,其中所述液体传送系统还在传送所述清洁混合物之后将吹扫气体传送到所述制品。
5.如权利要求1所述的室,还包括在加热的真空环境中使所述制品脱气和去污。
6.如权利要求1所述的室,其中所述真空泵系统抽空液态和气态材料。
7.一种用于清洁和干燥容器的清洁器系统,所述清洁器系统包括:
装载端口,所述装载端口用于接收容器;
真空密封清洁室,所述真空密封清洁室包括:
用于将清洁混合物传送到容器的表面的多个喷嘴;
其中所述多个喷嘴包括内部喷嘴和外部喷嘴;
其中所述内部喷嘴被构造为位于容器内部,朝向容器的角落;
其中,外部喷嘴被构造为位于容器外部,朝向容器的角落;
多个红外加热器,所述多个红外加热器用于将热能传送到所述容器的表面;和
抽吸系统,所述抽吸系统用于将次大气压传送到所述清洁室;和
自动机械操作系统,所述自动机械操作系统用于在所述装载端口和所述清洁室之间传送容器,
其中所述容器在同一个室中被清洁和干燥,
其中使用清洁混合物对所述容器进行液体清洁,
其中使用热能真空干燥所述容器以避免液体冷冻,
其中所述清洁器系统构造为使得容器在清洁和干燥过程中不移动,并且
其中所述容器构造为以最小化在清洁过程中在水平表面上的液体捕集的方式被定位;
其中所述清洁器系统包括底部气体喷嘴,所述底部气体喷嘴被构造为指向容器底部以去除通过表面张力收集的液体残余物;
其中所述清洁器系统包括顶部气体喷嘴,所述顶部气体喷嘴被构造为指向容器的顶部水平表面,以去除收集的液体残余物;
其中所述容器包括多个部分,所述多个部分被拆卸并在所述清洁室中被单独定位;且
所述系统还包括用于锁定或解锁所述容器的所述多个部分的锁定/解锁机构;
其中,所述自动机械操作系统构造成在所述容器的多个部分彼此锁定在一起的状态下移动所述容器的多个部分,并且,所述自动机械操作系统构造成进行移动以使所述容器和锁定/解锁机构接合以解锁所述容器的多个部分,所述锁定/解锁机构在自动机械操作系统支撑所述容器的同时解锁所述容器的多个部分。
8.如权利要求7所述的系统,其中所述多个喷嘴还在传送所述清洁混合物之后将漂洗混合物传送到所述容器。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造