[发明专利]热封性层压体及其生产方法有效
| 申请号: | 201080035518.9 | 申请日: | 2010-08-11 |
| 公开(公告)号: | CN102481772A | 公开(公告)日: | 2012-05-30 |
| 发明(设计)人: | 山内邦夫;岩屋功男 | 申请(专利权)人: | 日清食品控股株式会社 |
| 主分类号: | B32B27/36 | 分类号: | B32B27/36;B32B27/10 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 热封性 层压 及其 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及热封性层压体及其生产方法。更具体地,本发明涉及在耐热性、保香性(aroma barrier properties)、热封性(heat sealability)和经济性方面优异的层压体以及生产所述层压体的方法,所述层压体通过在纸制基材上直接形成通用均聚对苯二甲酸乙二酯来生产。
背景技术
为了赋予由纸制成的容器(纸制容器)以各种性能,例如耐水性和热封性,存在向纸制基材(paper base material)施涂树脂涂层的惯例。
在此类具有向纸制基材施涂树脂涂层的层压体中,聚烯烃如聚乙烯或聚丙烯通常用作涂布树脂,这是因为其在加工性方面优异,并且也在对纸的粘合性和熔融挤出性(melt extrudability)方面优异。然而,聚烯烃不完全满足作为食品容器必需功能的耐热性、例如对臭气等的阻隔性、保香性等方面的性质,以致其使用受到限制。
为了解决此类问题,已采取提供具有包括聚酯树脂涂层的纸制基材的提案。然而,直接在纸制基材上涂布而不经过粘合剂层的作为通用聚酯的均聚对苯二甲酸乙二酯树脂(下文可称作“均聚PET(homo-PET)”),造成难以获得稳定的成膜性能。具有直接涂布于纸制基材上的均聚对苯二甲酸乙二酯的层压体还未商业化。
因此,例如,下文将描述的专利文献1提出了包括在纤维基材上挤出涂布聚酯的生产层压体的方法,其中将主要由对苯二甲酸乙二酯单元构成并具有熔体粘度(melt viscosity)比η50/η950(η50为在280℃和剪切速率50s-1下的熔体粘度,η950为在280℃和剪切速率950s-1下的熔体粘度)在2.0<η50/η950<3.0的范围内和固有粘度(inherent viscosity)在0.5至1.4dl/g的范围内的聚酯用作所述聚酯,并在以下条件下进行挤出涂布:模头向下挤出温度为300至340℃,熔融挤出比为25以下,涂层厚度为20μm以上,以及辊施涂线压力为5至50kg/cm。该方法描述为能够高稳定性地生产具有均一膜厚度和优异层间结合强度(bonding strength)的聚酯涂布纸。
已采取的另一种用于多层聚酯类层压纸的提案,所述多层聚酯类层压纸具有经由密度小于1.35g/cm3的聚对苯二甲酸乙二酯共聚物树脂而层压至纸制基材的聚对苯二甲酸乙二酯(专利文献2)。
现有技术文献
专利文献:
专利文献1:日本专利3749000号
专利文献2:JP-A-2003-311888
发明内容
发明要解决的问题
然而,上述专利文献1中所述的发明使用具有特定熔融性能的特定的聚酯树脂。特定的聚酯树脂,例如共聚物聚酯树脂或掺合树脂(blend resin),通常是昂贵的,并且经常以特殊方式制备。因此,此类特定的聚酯树脂难以轻松获得。对具有不经粘合剂层而直接涂布于纸制基材上的均聚对苯二甲酸乙二酯的纸制层压体的需求在增长,均聚对苯二甲酸乙二酯廉价且易于获得。
上述专利文献2描述了均聚对苯二甲酸乙二酯彼此间的热封性可由聚对苯二甲酸乙二酯共聚物树脂确保,但如果不使用此类共聚物树脂,则完全不能获得均聚对苯二甲酸乙二酯彼此间的热封性。
因此,本发明的目的为提供在均聚对苯二甲酸乙二酯表面彼此间的热封性优异的热封性层压体,所述层压体具有直接形成于纸制基材上的涂层,所述涂层包括均聚对苯二甲酸乙二酯并具有均一膜厚度。
本发明的另一目的为提供用于生产层压体的方法,该方法可通过挤出涂布法直接在纸制基材上熔融挤出均聚对苯二甲酸乙二酯,而不引起边缘或切边起皱等。
用于解决问题的方案
根据本发明,提供一种热封性层压体,其特征在于均聚对苯二甲酸乙二酯直接涂布于纸制基材的至少一个表面上。
在本发明的热封性层压体中,优选
1.通过挤出涂布法施涂由均聚对苯二甲酸乙二酯组成的涂层;
2.均聚对苯二甲酸乙二酯的固有粘度在0.72至0.84dL/g的范围内。
3.由均聚对苯二甲酸乙二酯组成的涂层具有厚度10至60μm;和
4.由均聚对苯二甲酸乙二酯组成的涂层的厚度在小于±20%的范围内变化。
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