[发明专利]振动装置以及便携式信息终端无效

专利信息
申请号: 201080035056.0 申请日: 2010-06-16
公开(公告)号: CN102474688A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 船木政人;加藤宙轨;小须田和之 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;日本电产精密有限公司
主分类号: H04R9/02 分类号: H04R9/02;H04R7/18
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 岳雪兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 振动 装置 以及 便携式 信息 终端
【说明书】:

技术领域

本发明涉及振动装置以及便携式信息终端,特别是,涉及具有粘接部中的框架和可振动地粘接在该框架上的振动板部件的振动装置以及便携式信息终端。

背景技术

作为具有固定在框架上的振动板部件的振动装置之一例,可例举扬声器单元及多功能设备(MFD)等。另外,扬声器单元包含所谓的扬声器和接收器。MFD具有扬声器单元功能和振动功能。

这样的振动装置被用于手机、数码相机、笔记本电脑、游戏机、PDA(Personal Digital Assistants)等。

以往,振动装置的框架和振动板部件利用粘接剂固定。例如,在特开平9-322289号公报(专利文献1)中公开有粘接剂位于扬声器框架(框架)的台阶部与振动板(振动板部件)的支承部之间而将振动板支承固定在扬声器框架上的扬声器单元。

专利文献1:(日本)特开平9-322289号公报

在振动装置中,由于振动板部件振动,故而要求将振动板部件牢固地固定在框架上。为了牢固地固定而在框架与振动板部件之间涂敷粘接剂。

但是,在上述公报的扬声器单元中,框架和振动板部件的各粘接部具有平坦形状。因此,在将振动板部件安装在框架上时,被夹在框架和振动板部件之间的粘接剂从振动板部件的外周端溢出,流到振动板部件的上表面。

振动板部件通过利用夹具从振动板部件的上表面按压粘接部而被粘接。因此,流到振动板部件上表面的粘接剂附着在夹具上,导致夹具和振动板部件固着,具有操作性差的问题。

另外,利用流到振动板部件上表面的粘接剂将框架罩等部件安装在振动部件的上表面时,具有产生晃动的问题。另外,具有将框架罩等部件安装在振动板部件上表面的各扬声器单元的高度方向的尺寸产生偏差的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而提出的,其目的在于提供一种振动装置以及便携式信息终端,能够抑制粘接剂从框架与振动板部件之间溢出。

本发明的振动装置包括:框架;振动板部件,其以可振动的方式粘接在框架上;粘接剂,其用于将框架和振动板部件粘接,在由粘接剂将框架和振动板部件粘接的粘接部中的、框架和振动板部件的相互相对的面之间,形成有用于积存粘接剂的间隙。

根据本发明的振动装置,在粘接部中的框架和振动板部件相互相对的面之间形成有用于积存粘接剂的间隙,故而粘接剂积存在间隙中,能够抑制粘接剂从框架与振动板部件之间溢出。

在上述振动装置中,理想的是,还包括:音圈,其固定于振动板部件;磁铁,其与音圈隔开间隔配置。由于在振动板部件固定有音圈,故而通过音圈的振动可使振动板部件振动。

在上述振动装置中,理想的是,间隙配置在所述粘接部的径向中央的外周侧。由于间隙配置在粘接部的径向中央的外周侧,故而能够更加直接地抑制粘接剂向外周上方的漏出。

在上述振动装置中,理想的是,间隙配置在粘接部的径向中央。由于间隙配置在粘接部的径向中央,故而在间隙的两侧,下面部与框架的支承部粘接,故而能够将振动板部件更加稳定地粘接在框架上。

在上述振动装置中,理想的是,间隙配置在粘接部的径向中央的内周侧。由于间隙配置在粘接部的径向中央的内周侧,故而能够以通过框架罩将间隙覆盖的方式构成,故而可通过利用框架罩覆盖来保护间隙。

在上述振动装置中,理想的是,间隙在粘接部通过在振动板部件形成凸形而形成。由于间隙在粘接部通过在振动板部件形成凸形而形成,故而仅通过加工振动板部件即可形成间隙,故而能够提高生产率。

在上述振动装置中,理想的是,间隙在粘接部通过在框架形成凹形而形成。由于间隙在粘接部通过在框架形成凹形而形成,故而仅通过加工框架即可形成间隙,能够提高生产率。

在上述振动装置中,理想的是,振动板部件通过在外周端与框架相接而相对于框架定位。由于振动板部件通过在外周端与框架相接而相对于框架定位,故而无需另外设置用于定位的构造,故而能够提高生产率。

在上述振动装置中,理想的是,振动板部件通过在所述动板部件的比粘接部更靠内周侧的位置与框架相接而相对于框架定位。由于振动板部件在振动板部件的比粘接部更靠内周侧的位置与框架相接而相对于框架定位,故而抑制振动板部件向外周侧偏移,因此能够使振动板部件更加可靠地定位在框架上。

在上述振动装置中,理想的是,间隙的高度为0.1mm以上、0.3mm以下,并且宽度为0.1mm以上、0.2mm以下。由于间隙的高度为0.1mm以上、0.3mm以下,并且宽度为0.1mm以上、0.2mm以下,故而能够将粘接剂可靠地积存在间隙中。

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