[发明专利]用于形成具有掩模的熔结盖板的方法以及具有该熔结盖板的玻璃封装无效
申请号: | 201080034827.4 | 申请日: | 2010-07-08 |
公开(公告)号: | CN102471140A | 公开(公告)日: | 2012-05-23 |
发明(设计)人: | 小J·S·艾伯特;K·阮;L·张 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | C03C8/24 | 分类号: | C03C8/24;C03C17/04;C03C17/09;C03C17/40;C03C27/06;H01L51/52 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 郑建晖;杨勇 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 形成 具有 盖板 方法 以及 玻璃封装 | ||
1.一种形成用于密封玻璃封装的熔结盖板的方法,该方法包括:
提供一个透明基板,该透明基板包括一个密封表面和一个背表面;
在所述基板的所述密封表面或者所述基板的所述背表面中的一个上形成至少一个掩模;以及
在所述基板的所述密封表面上形成一个密封熔块,使得所述至少一个掩模被定位为邻近于由所述密封熔块限定的周界。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述形成所述至少一个掩模包括:
在所述透明基板的所述密封表面或所述背表面中的一个上沉积一个图案化材料;以及
在所述图案化材料和所述基板上方沉积一个掩模材料,从而形成所述至少一个掩模。
3.根据权利要求2所述的方法,其中所述形成所述至少一个掩模进一步包括:从所述基板移除所述图案化材料和至少一部分所述掩模材料。
4.根据权利要求2所述的方法,其中:
所述沉积所述图案化材料包括:沉积所述图案化材料以形成与一个外部通道间隔开的一个内部通道;以及
所述沉积所述掩模材料包括:将所述掩模材料沉积在所述图案化材料和所述基板上方,以形成与一个外部掩模间隔开的一个内部掩模。
5.根据权利要求3所述的方法,其中所述密封熔块在所述内部掩模和所述外部掩模之间形成。
6.根据权利要求2所述的方法,其中所述沉积所述图案化材料包括:将所述图案化材料从一个喷嘴挤压出。
7.根据权利要求2所述的方法,其中所述沉积所述图案化材料包括:丝网印刷。
8.根据权利要求2所述的方法,其中所述沉积所述掩模材料包括:沉积多个掩模材料层。
9.根据权利要求2所述的方法,其中所述沉积所述掩模材料包括:真空沉积所述掩模材料。
10.根据权利要求2所述的方法,其中所述图案化材料包括玻璃熔块基浆料。
11.根据权利要求2所述的方法,其中所述图案化材料包括聚合材料。
12.根据权利要求2所述的方法,其中所述掩模材料是金属材料。
13.一种用于形成玻璃封装的方法,包括:
提供第一透明基板和第二透明基板;
在所述第一透明基板的密封表面或所述第一透明基板的背表面中的一个上形成一个掩模;
在所述第一透明基板的所述密封表面上形成一个密封熔块,使得所述内部掩模位于由所述密封熔块限定的周界内;
将所述第一透明基板对准在所述第二透明基板上,使得所述密封熔块置于所述第一透明基板和所述第二透明基板之间;以及
将辐射能量引导穿过所述第一透明基板的所述背表面至所述密封熔块上,以加热所述密封熔块,从而将所述第一透明基板气密密封至所述第二透明基板。
14.根据权利要求13所述的方法,其中形成所述掩模包括:
在所述第一透明基板的所述密封表面或所述背表面中的一个上沉积一个图案化材料,以形成至少一个暴露区域,该暴露区域延伸穿过所述图案化材料至所述第一透明基板;以及
将所述掩模材料沉积在所述图案化材料和所述第一透明基板上方,从而形成所述掩模。
15.根据权利要求14所述的方法,其中所述图案化材料包括熔块浆料。
16.根据权利要求14所述的方法,其中所述第二透明基板包括至少一个电致发光器件,并且当所述第一透明基板被定位在所述第二基板上时,所述电致发光器件被定位在由所述密封熔块限定的所述周界内。
17.根据权利要求13所述的方法,其中所述掩模材料包括金属材料。
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