[发明专利]Cu-Al 合金粉末、采用该合金粉末的合金糊膏以及电子部件

权利要求书

1.Cu-Al合金粉末，其是含Cu与Al的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的表面以厚度80nm以下的Al氧化被膜被覆。

2.按照权利要求1所述的Cu-Al合金粉末，其特征在于，Cu-Al合金粉末的合金组成为Al 50wt％以下，其余为Cu及不可避免的杂质。

3.按照权利要求1或2所述的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的形状为球状，平均粒径分布在30μm以下。

4.按照权利要求1～3的任一项所述的Cu-Al合金粉末，其特征在于，还含有薄片状的Cu-Al合金粉末。

5.按照权利要求1～3的任一项所述的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的平均粒径为5μm以下。

6.按照权利要求1～3的任一项所述的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的粒径分布的最大值为5μm以下。

7.按照权利要求1～3的任一项所述的Cu-Al合金粉末，其特征在于，上述Cu-Al合金粉末的平均粒径为5μm以下，粒径分布的最大值为30μm以下。

8.Cu-Al合金粉末的制造方法，其特征在于，具有Cu-Al合金的熔化、利用喷嘴喷雾的粉末化、粉末的干燥、粉末的分级、分级粉末的混合、脱氧-脱水分的工序。

9.按照权利要求8所述的Cu-Al合金粉末的制造方法，其特征在于，还包含将上述Cu-Al合金粉末暴露在大气中或存在氧的气氛中的热处理工序，并且氧化所致的重量增加为5重量％以下。

10.按照权利要求8或9所述的Cu-Al合金粉末的制造方法，其特征在于，上述粉末的分级为干式气体分级或湿式液中分级。

11.Cu-Al合金糊膏，其特征在于，含有权利要求1～7的任一项所述的Cu-Al合金粉末、和选自玻璃、溶剂及粘合剂中的至少1种。

12.按照权利要求11所述的Cu-Al合金糊膏，其特征在于，还含有选自Ag粉末、Al粉末、Si粉末及Au粉末构成的组中的至少1种粉末、和选自玻璃、溶剂及粘合剂中的至少1种材料。

13.按照权利要求11所述的Cu-Al合金糊膏，其特征在于，还含有碱金属氧化物粉末与碳酸盐中的至少任一种。

14.电子部件，其特征在于，将把权利要求11～13的任一项所述的Cu-Al合金糊膏涂布于基板上，在大气中或含氧气氛中焙烧而形成的Cu-Al合金涂膜作为布线、电极、接点材料中的1种以上的导电体。

15.按照权利要求14所述的电子部件，其特征在于，上述导电体的电阻为50μΩcm以下。

16.按照权利要求14或15所述的电子部件，其特征在于，该电子部件为胶片上的系统、带式载体封装、低温共烧陶瓷多层布线基板、等离子体显示装置、液晶显示装置、有机EL显示装置、或太阳能电池。

17.按照权利要求16所述的电子部件，其特征在于，上述太阳能电池为晶体Si太阳能电池。

18.按照权利要求17所述的太阳能电池，其特征在于，上述太阳能电池为背部接点型太阳能电池。

19.按照权利要求14～17的任一项所述的电子部件，其特征在于，所述电子部件具有Cu-Al合金导电体与电介体玻璃接合的结构，并且，Cu-Al合金导电体与电介体玻璃的界面附近的电介体玻璃侧有密合空隙。