[发明专利]星形聚合物

说明书

技术领域

本发明涉及适合于半导体元件等的表面保护膜、层间绝缘膜、芯片层叠用粘接剂等所使用的绝缘树脂组合物的星形聚合物。

本申请对2009年8月4日申请的日本国专利申请第2009-181231号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

作为电绝缘性、耐热冲击性、密合性等特性优异的固化物用的聚合物，已知有具有下述式(1)表示的结构单元(A1)10～99摩尔％和下述式(2)表示的结构单元(A2)90～1摩尔％的共聚物(A)(其中，以构成该共聚物(A)的全部构成单元的合计为100摩尔％)。(参照专利文献1)

(式中，R₁₁和R₃₃各自独立地表示碳原子数1～4的烷基、烷氧基、或芳基，R₂₂和R₄₄各自独立地表示氢原子或甲基，m1表示1～3的整数，n1和k1各自独立地表示0～3的整数，m1+n1≤5。)

更具体而言，记载了由对羟基苯乙烯/苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯＝80/10/10(摩尔比)形成的共聚物(Mw＝10000、Mw/Mn＝3.5)。

另外，作为具有以苯乙烯、(甲基)丙烯酸酯为单体的聚合物链进行嵌段键合的臂部并含有由聚丙烯酸酯衍生的核部的星形聚合物，已知有下述式(3)表示的聚合物。(参照专利文献2)

(其中，PA表示来自从芳香族乙烯基单体等中选择的至少1个单体A的聚合物嵌段，

PB表示来自至少1个丙烯酸单体B的聚合物嵌段，

PC表示来自从甲基丙烯酸单体中选择的根据需要而存在的至少1个单体C的聚合物嵌段等，

PD表示来自从芳香族乙烯基单体和甲基丙烯酸单体中选择的至少1个单体D的聚合物嵌段，且PE表示来自至少1个丙烯酸单体E的聚合物嵌段等，

n是2～20，

m是0～18，

n+m不大于20，

N是聚合的至少1个单体Mr的交联结(crosslinked nodule)，该单体Mr由1分子中具有至少2个可聚合的双键的多官能性交联剂构成。)

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO2008-026401号小册子

专利文献2：特公表5-500827号公报

发明内容

专利文献1公开的共聚物存在作为芯片层叠用粘接剂未必能得到令人满意的特性的问题。

另外，专利文献2公开的星形聚合物，其用途未被公开，在耐热性、耐裂性等方面得不到令人满意的物性值。

本发明的目的在于提供耐热性、耐裂性、高温粘接性、密合性等作为芯片层叠用粘接剂等的特性令人满意的固化物用的共聚物。

本发明人等为了解决上述课题进行了认真研究，结果发现通过制造以具有特定量以上的芳基部分重复单元和丙烯酸部分重复单元的聚合物链为臂部、以由聚丙烯酸酯衍生的聚合物链为核部的星形聚合物，得到满足上述特性的聚合物，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种星形聚合物，其特征在于，以含有式(I)和式(II)表示的重复单元的聚合物链为臂部、具有由式(III)表示的单体衍生的核部，臂部中的式(I)表示的重复单元与式(II)表示的重复单元的摩尔比((I)/(II))在60/40～95/5的范围。

(式中，R₁和R₃各自独立地表示氢原子或甲基，R₂表示烷基、烷氧基、或芳基，R₄表示可具有羟基的烷基或环烷基。n表示0～3中任一整数。)

(式中，(A)表示m价的连结基团，R₅表示氢原子或甲基，m表示2以上的整数。)

优选臂部中的式(I)表示的重复单元与式(II)表示的重复单元的摩尔比((I)/(II))在80/20～95/5的范围。

优选式(I)表示的重复单元与式(II)表示的重复单元以嵌段方式键合。

优选利用凝胶渗透色谱法测定的按苯乙烯换算的重均分子量在50000～200000的范围。

另外，优选利用凝胶渗透色谱法测定的按苯乙烯换算的重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)在1.01～1.50的范围。

具体实施方式