[发明专利]电磁波屏蔽薄片

说明书

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽特性良好且可薄质化的电磁波屏蔽薄片。

背景技术

近年，电子设备的数字化在急速进行，从这些设备泄漏的电磁波对数字设备的影响成为问题。另外，历来，电磁波不仅对流过电子回路中的电信号造成影响而引起误动作，而且给生物体带来的影响也令人担心，为了找到其对策而进行电磁波屏蔽材料的开发。

另外，对于电磁波屏蔽材料，在要求高的电磁波屏蔽(电磁波屏蔽特性)的同时，迫切期望具有柔软性、耐弯曲性、薄度、轻度的材料。

作为满足这些要求的材料，有使用了织物、无纺布的电磁波屏蔽材料，但是存在如下问题：为了满足要求，如果不增加织物、无纺布自身的单位面积重量、厚度，不增加金属覆膜的量，那么电磁波屏蔽特性会降低。

作为解决该问题的手段，在以下的专利文献1、专利文献2中公开了将织物彼此层压、将无纺布彼此层压、或将织物与无纺布层压而制作电磁波屏蔽材料，与以往产品相比，金属覆膜形成后的布帛的厚度的增加少，可提高金属覆膜的密合性以及镀敷加工性。然而，在此情况下存在如下问题：为了获得所希望的电磁波屏蔽特性，金属覆膜成型后的基材厚度变大，另外金属覆膜自身也变厚。

另外，在专利文献3中公开了将含有金属颗粒的树脂层涂布于布帛的表面的技术。在该技术中，为了改良金属薄膜层的密合性，将金属颗粒与树脂一并涂布，所获得的薄片富有弯曲性，是柔性的。因此，可认为专利文献3中记载的技术的目的在于，在实际使用电磁波屏蔽薄片时使用方便。然而金属所具有的导电性的大小因树脂涂布反而变差，结果电磁波屏蔽性不高，且成为厚的薄片。

作为其它的尝试，在专利文献4、5中公开了通过使用极细纤维，对该纤维表面进行金属加工，利用比表面积高来提高其电磁波屏蔽性。然而，就这些文献中公开的纤维薄片而言，虽然使用极细纤维制成性能高的薄片，但是极细纤维薄片由于薄片的强度弱因此不能在实用时使用。即，为了提高电磁波屏蔽性能，需要将导电性高的金属施加于高分子纤维之上，一般为了获得高的导电性·密合性而使用基于湿式法的化学镀，但是在该工序中，镀敷这一电化学反应在数层上反复进行，另外干燥、暴露于镀敷浴的操作也反复进行若干次。由此，由于这些工序，导致布帛自身断裂，布中产生缺陷，无法进行均匀的加工。另外，在蒸镀金属的方法中，需要放入真空腔中蒸镀金属，但是此时布的强度不够而发生断裂，或在布上产生缺陷。另外，为了牢固地固着于纤维表面，需要设为高真空、且将纤维表面活化，这些纤维布帛无法耐受这些工序。

如上所述，目前为止无法获得有效薄并且高性能的电磁波屏蔽薄片。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-276443号公报

专利文献2：日本特开平2-82696号公报

专利文献3：日本特开2003-8282号公报

专利文献4：日本特开平7-243174号公报

专利文献5：日本特开2010-65327号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明要解决的课题在于提供一种与以往的电磁波屏蔽薄片相比，金属覆膜形成后的基材厚度的增加少，通过附着少量的金属而具有优异的电磁波屏蔽性的电磁波屏蔽薄片。另外，本发明要解决的课题也在于提供可耐受金属加工工序因而可制成厚度薄并且富有弯曲性的布帛、并且其电磁波屏蔽性也高的薄片。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题而深入研究并反复进行实验，结果发现如下事实，以至完成本发明：配置特定量的极细纤维层作为层压无纺布的中层以优化致密性，使金属优先附着于该极细纤维层，可获得薄质且屏蔽特性优异的电磁波屏蔽薄片。

即，本发明如下。

[1]一种电磁波屏蔽薄片，其特征在于，其为由至少具有第1层和第2层的层压无纺布形成的电磁波屏蔽薄片，该第1层为纤维直径6～50μm的热塑性合成纤维的层，该第2层为纤维直径0.1～5.0μm的极细纤维的层，而且该薄片的至少单面上附着有金属。

[2]根据前述[1]所述的电磁波屏蔽薄片，其进一步具有纤维直径6～50μm的热塑性合成纤维的第3层。

[3]根据前述[1]或[2]所述的电磁波屏蔽薄片，其中，前述金属的附着是通过化学镀或溅射进行的。

[4]根据前述[1]～[3]中任一项所述的电磁波屏蔽薄片，其中，前述层压无纺布的厚度为10～100μm。