[发明专利]静电放电装置以及制造该装置的方法

权利要求书

1.制造形成至少一个各向异性的导电层或耗散层的ESD装置的方法，所述层包括不导电基体和导电颗粒的混合物，其特征在于，

a.在ESD装置的第一表面上施加混合物的层，所述混合物具有能够使导电颗粒在层内重新排列的第一粘度；

b.在所述层上的两个定向排列电极之间施加电场，以使数个导电颗粒与电场定向排列，由此产生导电路径；

c.将层的粘度改变成第二粘度，所述第二粘度高于第一粘度，以使所述层在机械上稳定，并保护导电路径。

2.权利要求1的方法，其特征在于，基体包括一种或多种聚合物。

3.权利要求2的方法，其特征在于，基体是粘合剂。

4.权利要求1、2或3的方法，其特征在于，至少一个定向排列电极与所述层直接接触。

5.权利要求1、2或3的方法，其特征在于，定向排列电极与所述层绝缘。

6.前述权利要求之一的方法，其特征在于，电场为约0.05～20kV/cm，或约0.05～5kV/cm，或0.1～1kV，尤其是约0.1～1kV/cm。

7.前述权利要求之一的方法，其特征在于，电场为AC场。

8.权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其特征在于，在第一表面和第二表面之间施加电场。

9.权利要求4、6、7或8的方法，其特征在于，在导电路径通过所述层到达并连接定向排列电极之前，中断定向排列步骤。

10.权利要求1和前述权利要求之一的方法，其特征在于，在步骤c之后将基体从所述层完全或部分除去。

11.前述权利要求之一的方法，其特征在于，导电颗粒在层中的浓度低于渗滤阈值。

12.ESD装置，其包括权利要求1～11之一的导电层。

13.权利要求12的ESD装置，其特征在于，所述装置包括导电片材或耗散片材或地板砖。

14.权利要求12或13的ESD装置，其特征在于，导电颗粒包括炭黑、碳纳米盘、碳纳米锥、金属、金属氧化物、和含胶体金属的颗粒的一种或多种。

15.权利要求12或13的ESD装置，其特征在于，基体是热塑性树脂，所述树脂包括聚氨酯、聚氯乙烯、聚烯烃和氯乙烯共聚物和烯烃共聚物的一种或多种。

16.权利要求12或13的ESD装置，其特征在于，导电层或耗散层的厚度为0.1～5mm，优选小于3mm。

17.权利要求12的ESD装置，其特征在于，所述装置是包装ESD敏感的电子产品的导电薄膜。

18.权利要求12的ESD装置，其特征在于，所述装置是ESD衬垫。

19.权利要求12的ESD装置，其特征在于，所述装置是片材，其厚度至多50cm，优选小于5cm，并且宽度小于10m。

20.权利要求12的ESD装置，其特征在于，所述装置是片材，其厚度至多3cm，优选小于2cm，并且宽度小于10m。

21.权利要求12的ESD装置，其特征在于，所述装置为用于电池或电容器的薄膜。