[发明专利]催化剂前体、其制造方法、其使用方法以及使用其的反应器

说明书

技术领域

本发明涉及作为在被硫修饰的金表面担载催化金属化合物而得的具有“金-硫-催化金属”3种成分的硫修饰金结构体担载型金属化合物的、催化剂前体及其制造方法，进一步涉及其使用方法和使用其的反应器。

背景技术

使用有机金属配合物的化学反应能在碳与碳或者碳与杂原子间简便地构建新键，被广泛用于以新药研究化学·有机合成化学为代表的各种化学领域。本发明人等一直以来在开展使用钌、钯、稀土金属镱等金属的有机金属配合物的新型反应的开发和生物活性化合物的合成，已报告了得到的知识。

但是，在使用有机金属配合物的反应中，虽然也存在有机金属配合物的稳定性问题，但反应后的反应产物中残存的微量金属的除去已成为大问题。残存微量金属对人体有害，使化合物的功能下降，所以尤其在合成医药品和电子材料的精细化学中解决该问题成为当务之急(例如，参照非专利文献1)。另外，从近年来提高的环境和谐型工艺开发要求的观点看，以工业规模使用有机金属配合物时，不仅存在混入产物的微量金属的除去问题，还存在使用的金属催化剂的金属的有效利用和回收、或者含有金属的废液的处理等大问题。

作为解决这种有机金属配合物具有的诸多问题的方法之一，有将有机金属配合物担载于担载固体的方法。迄今为止已开发出各种固体担载型有机金属催化剂，其中担载固体广泛使用活性炭、树脂或聚合物等(例如，参照非专利文献2或3)。但是，使用它们的以往的固体担载型有机金属催化剂中，由担载固体微量地泄漏金属。另外，使用树脂或聚合物的担载型催化剂中，担载固体吸附产物等，有时难以效率良好地回收产物。基于这样的现状，在担载型催化剂的开发中，希望开发出代替以往担载固体和担载方法的担载固体和担载方法。以这种背景为基础，本发明人等尝试通过构建“半导体-硫-金属”3种成分结构来进一步牢固地担载催化金属。即，用作为结合子的硫修饰半导体、金属、绝缘体等基板表面，利用该硫担载有机金属配合物，由此开发出更稳定且金属的泄漏少、可再利用的具有催化活性的新型催化剂。结果，本发明人等发现在将砷化镓(001)基板的表面进行硫修饰而得的基板上可担载有机金属配合物，发现在沟吕木-Heck反应中与结合在以往的担载固体上的有机金属基板相比，该有机金属配合物泄漏的金属的量极少(例如，参照专利文献1～3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-130258号公报

专利文献2：日本特开2005-270918号公报

专利文献3：日本特开2007-54790号公报

专利文献4：日本特开2007-266477号公报

专利文献5：日本特开2002-53312号公报

专利文献6：日本特开2001-192874号公报

专利文献7：日本特开2007-332441号公报

非专利文献

非专利文献1：C.E.Garrett，K.Prassad，Adv.Synth.Catal.346，889，(2004)

非专利文献2：N.T.S.Plan，M.Van Der Slyus，C.W.Jones，Adv.Synth.Catal，348，609，(2006)

非专利文献3：L.Yin，J.Liebsher，Chem.Rev.107，133，(2007)

非专利文献4：I.Davies，L.Matty，D.L.Hughes，P.J.Reider，J.Am.Chem.Soc.2001，123，10139.

非专利文献5：B.H.Lipshutz，S.Tasler，W.Chrisman，B.pliethoff，B.Tecsche，J.Org.Chem.2003，68，1177.

非专利文献6：C.Baleizao，A.Corma，H.Garcia，A.Leyva，J.Org.Chem.2004，69，439.

非专利文献7：A.Corma，D.Das，H.Garcia，A.Leyva，J.Catal.2005，229，322.

非专利文献8：J.M.Richardson，C.W.Jones，J.Catal.2007，251，80.

发明内容