[发明专利]导电性粒子、各向异性导电膜、接合体及连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电性粒子、使用该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。

背景技术

在液晶显示器与带载封装(Tape Carrier Package：TCP)的连接、柔性电路基板(Flexible Printed Circuit：FPC)与TCP的连接或FPC与印刷配线板(Printed Wiring Board：PWB)的连接等电路部件彼此之间的连接中，使用在粘合剂树脂中分散有导电性粒子的电路连接材料(例如，各向异性导电膜)。另外，近来在将半导体硅芯片组装于基板时，为了电路部件彼此之间的连接，不使用引线键合而将半导体硅芯片倒装地直接组装于基板，进行所谓倒装焊芯片组装。在该倒装焊芯片组装中，在电路部件彼此之间的连接中也使用各向异性导电膜等电路连接材料。

一般而言，所述各向异性导电膜含有粘合剂树脂和导电性粒子。作为该导电性粒子，从硬度高且与金(Au)相比可以降低成本的观点看，例如，镍(Ni)类导电性粒子备受瞩目。

作为所述镍类导电性粒子，例如可以举出(1)在树脂芯粒子表面形成有镀镍层、在表面具有突起的导电性粒子(参照例如专利文献1～4)，(2)在镍芯粒子容易发生氧化的表面进行镀金的导电性粒子(参照例如专利文献5)等。

在导电连接时按压电路部件之间时，在所述(1)的导电性粒子表面形成的突起使得压力集中于突起部与电路部件的接点，从而可以进行坚固的连接。而且，可以通过突起部分破坏电极表面的氧化被膜，从而提高连接可靠性。

但是，所述(1)的导电性粒子由于所述芯粒子为树脂而具有弹性变形性，因此，即便镀镍层具有突起，也会由于电路基板的硬度导致不能破坏电路部件中形成于电极表面的氧化被膜，而存在连接可靠性变低的问题。

另外，所述(2)的在镍芯粒子的表面进行镀金的导电性粒子由于在表面形成的金的莫氏硬度较低至2.5而不能破坏电路部件中电极表面的氧化被膜，存在连接可靠性变低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-302716号公报

专利文献2：日本特开4235227号公报

专利文献3：日本特开2006-228475号公报

专利文献4：日本特开2007-173075号公报

专利文献5：日本特开2004-238738号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明解决现存的诸多问题，以实现以下目的为课题。即，本发明的目的是提供可以防止凝集同时在电路部件彼此之间的连接中可以破坏所述电路部件中电极表面的氧化被膜而获得高连接可靠性的导电性粒子、使用该导电性粒子的各向异性导电膜、接合体及连接方法。

解决课题的手段

解决上述课题的手段如下。即，

(1)一种导电性粒子，其特征在于具有芯粒子和形成于该芯粒子表面的导电层，所述芯粒子为镍粒子，所述导电层为表面的磷浓度为10质量％以下的镀镍层，所述导电层的平均厚度为1nm～10nm。

(2)如所述(1)中记载的导电性粒子，其中导电层中的表面的磷浓度为0.3质量％～6质量％。

(3)如所述(2)中记载的导电性粒子，其中导电层中的表面的磷浓度为0.3质量％～1.5质量％。

(4)如所述(3)中记载的导电性粒子，其中导电层中的表面的磷浓度为0.3质量％～0.8质量％。

(5)如所述(1)～(4)任一项中记载的导电性粒子，其中表面具有突起，所述突起具有尖端部。

(6)一种各向异性导电膜，其特征在于具有所述(1)～(5)任一项中记载的导电性粒子和粘合剂树脂，所述粘合剂树脂含有环氧树脂及丙烯酸酯树脂中的至少任一种。

(7)如所述(6)中记载的各向异性导电膜，其进一步含有苯氧树脂、不饱和聚酯树脂、饱和聚酯树脂及聚氨酯树脂中的至少任一种。

(8)如所述(6)～(7)任一项中记载的各向异性导电膜，其进一步含有潜在性固化剂。

(9)如所述(6)～(8)任一项中记载的各向异性导电膜，其进一步含有硅烷偶联剂。

(10)一种接合体，其特征在于具有第一电路部件、与所述第一电路部件相对向的第二电路部件以及配置于所述第一电路部件与所述第二电路部件之间的所述(6)～(9)任一项中记载的各向异性导电膜，所述第一电路部件中的电极与所述第二电路部件中的电极通过导电性粒子而连接。