[发明专利]阻氧封装的表面安装器件

说明书

背景

I.领域

本发明总体上涉及电子电路学。更具体地，本发明涉及阻氧封装的表面安装器件。

II.详细背景

因为表面安装器件(SMD)的尺寸小，它们被用于电子电路中。通常，SMD包含嵌入外壳材料如塑料或环氧树脂内的核心器件。例如，可以将带有电阻性质的核心器件嵌入外壳材料中以制备表面安装电阻器。

现有SMD具有的一个缺点是用于密封核心器件的材料倾向于允许氧渗透至核心器件自身中。这可能对于特定核心器件不利。例如，如果允许氧进入核心器件，正温度系数核心器件的电阻倾向于随时间增加。在一些情况下，基极电阻可以增加到五(5)倍，这会使得核心器件不符合规格。

概述

在一个方面中，一种用于制备表面安装器件的方法包括提供多个层，所述多个层包括B阶段的(B-staged)第一层和限定了用于接收核心器件的开口的第二层。可以将所述核心器件插入到由第二层限定的开口内。之后可以将第二层和核心器件用B阶段的(C-staged)第一层覆盖。之后将第一层和第二层固化直至B阶段的第一层成为C阶段的。核心器件基本上由带有少于约0.4cm³·mm/m²·大气压·天(1cm³·密耳/100英寸²·大气压·天)的氧渗透率的阻氧材料围绕。

在第二方面中，一种用于制备表面安装器件的方法包括提供基板层。该基板层包括第一和第二导电接触垫。将该核心器件固定至第一接触垫以使得核心器件的底部导电表面与第一接触垫电接触。将导电夹固定至核心器件的顶部表面和第二接触垫上以提供从核心器件的顶部表面至第二接触垫的电路。将A阶段的(A-staged)材料注入至核心器件与导电夹周围。将SMD固化直至A阶段材料成为C阶段的。备选地，可以将A阶段材料部分地固化至B阶段的水平。如果在完全固化之前需要一些中间处理则这可以是适宜的。核心器件基本上由阻氧材料围绕。

在第三方面，一种用于制备表面安装器件的方法包括提供第一和第二基板层。该第一和第二基板层各自包括基本上L形的互连件(interconnect)，所述互连件限定了：沿基板的顶部表面的表面安装器件接触表面，通过基板层延伸的中间区域，以及沿基板层的底部表面延伸的核心器件接触部。将核心器件的顶部表面固定至第一基板的互连件的核心器件接触部。将核心器件的底部表面固定至第二基板的互连件的核心器件触点。将A阶段材料注入至核心器件周围并且将其固化直至该材料成为C阶段的。核心器件基本上由阻氧材料围绕。

在第四方面，一种表面安装器件包括具有顶部表面和底部表面的核心器件。C阶段阻氧绝缘材料基本上密封核心器件。第一接触垫和第二接触垫设置在阻氧绝缘材料的外表面上。第一接触垫和第二接触垫被配置为分别提供由核心器件的顶部表面和核心器件的底部表面至第一和第二接触垫的电路，所述电路由基板和/或印刷电路板所限定。

附图简述

图1A和1B分别是表面安装器件(SMD)的一个实施方式的顶视图和底视图；

图1C是沿图1A的A-A截面所取的图1A的SMD的横截面视图；

图2说明了可用于制备图1A-1C中描述的SMD的一组示例性操作；

图3说明了图1A-1C的SMD的顶部层、中间层和底部层；

图4A是沿图3的截面Z-Z所取的图3的顶部层、中间层和底部层的在将层固化之前的横截面视图；

图4B是沿图3的截面Z-Z所取的图3的顶部层、中间层和底部层的在将层固化之后的横截面视图；

图4C是带有在密封于固化层中的核心器件之间形成的槽的固化层的透视图；

图4D是带有在密封于固化层中的核心器件之间形成的孔的固化层的透视图；

图5A是表面安装器件(SMD)的另一个实施方式的顶透视图；

图5B是沿截面A-A所取的图5A的SMD的横截面视图；

图6说明了可用于制备图5A和5B中描述的SMD的一组示例性操作；

图7说明了图5A和5B的SMD层；

图8A和8B分别是表面安装器件(SMD)的第三实施方式的顶视图和底视图；

图8C是沿截面A-A所取的图8A的SMD的横截面视图；并且

图9说明了可用于制备图8A-8C中描述的SMD的一组示例性操作。

详述