[发明专利]用于印刷电路板的钻头的压力脚装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于印刷电路板的钻头的压力脚装置，尤指涉及一种被安装于用于印刷电路板的钻床上的钻头上的压力脚装置。

背景技术

已知在本特定技术领域中，印刷电路板可由经玻璃纤维强化的环氧树脂制成，并涂布有铜层，每一内层是由光化学制作工艺制成。

印刷电路板上许多位置会进行钻孔以进行接下来的不同电路层的连接以及电子元器件的装配。

当今，印刷电路板制作工艺需要能提供更高的操作灵活度及高产率的加工机器。为达到这个目的，曾提议将一系列的钻头装备在典型配备六个钻头的钻床上以同步地钻一相应的印刷电路板堆栈。

该印刷电路板堆栈通常通过堆栈一些完全相同的印刷电路板在一个电木或硬纸板所组成的备份面板上且覆盖一层薄铝箔或类似的盖材(entry material)所获得。该印刷电路板堆栈被限制在一起且通过两个基准销以及胶带置于加工盘上。

目前用于印刷电路板的钻床通常包括一沿着第一方向(Y轴)移动的工作台，一个沿着第二方向(X轴)移动的台车，该第二方向与第一方向相互正交，该台车支撑数个能沿着第三方向(Z轴)移动的钻头，该第三方向与第一及第二方向相互垂直。

一般而言，现有技术中的钻头包括一线性马达或旋转马达以实现钻头沿着Z轴移动，一个挠性联轴器，一个线性引导装置或静态气压轴衬用以引导钻头沿着Z轴移动，一个配有钻具且通常由异步马达所驱动的主轴，以及一个压力脚装置，该压力脚装置通常包括一个能为印刷电路板堆栈提供一力的气动系统且尽可能的靠近被钻的点。

压力脚装置必须具备的最理想特征主要有：

——在印刷电路板堆栈上施加压力的能力，使压力脚装置尽可能的接近被钻的点。

——调节施加于印刷电路板的压缩压力的能力。

——清除钻屑的能力，尤其在进行微钻孔(microdrilling)时。

——能提供至少两组不同的插件来进行钻孔，更明确地说，一个正常尺寸的第一插件以及一个具有较小直径的第二插件，例如，该第一插件具有一个直径为7.0mm的穿孔，适合使用直径最大达6.35mm的钻具来钻孔，该第二插件具有一个直径为2.0-3.0mm的穿孔，适合使用直径小于1.0mm的钻具来钻孔。

本发明的第一个目的在于提供一种压力脚装置，该压力脚装置以相对于现有技术更加可靠的最理想方式满足上述的条件。

本发明更进一步的目的在于提供一种压力脚装置，该压力脚装置能被连结在现有的钻头上。

本发明的另一个目的为提供一种类型的钻头用压力脚装置，该类型简单且经济并能够以相对低的价格进行工业制造。

发明内容

根据各权利要求项中记载的该用于印刷电路板的钻头的压力脚装置能达到这些或其它目的。

根据本发明所产生的第一个优点为，能将压力脚装置与至少两个不同的插件合为一体以应需求而使用。

本发明另一个优点为具有将这些插件存放于比压力脚装置的底座平面更高位置的能力，因此可以避免与加工面上的任何突出物产生干涉或碰撞的风险，这些突出物可能是基准销或是固定印刷电路板堆栈的系统。

本发明另一个优点为该两个插件能移出加工范围，因此能允许自动换钻具及控制钻具的尺寸，这是现存的压力脚装置所无法作到的。

附图说明

下面将结合附图示例性的描述根据本发明而完成的用于印刷电路板的钻头的压力脚装置的一种较佳的实现形式。

图1：为本发明的压力脚装置的仰视透视图。

图2：为本发明的压力脚装置沿着图1实施例垂直面的剖面图。

图3：为本发明的压力脚装置根据图1实施例的仰视局部剖面图，表示第一操作配置。

图4：为本发明的压力脚装置根据图1实施例的顶视图，表示第二操作配置。

图5：为本发明的压力脚装置的根据图1实施例的后视局部剖面图。

具体实施方式

参照附图，根据本发明的压力脚装置被编号11整体标示，该压力脚装置11如图所示装设于一用在印刷电路板的钻头13上。

该钻头13包括一个带有电动马达的钻削主轴15，在一较佳的实施例中，该电动马达为异步型电动马达，该钻削主轴15相对钻头13的固定支撑结构在Z方向移动并装设一刀具17，例如，钻具。

按已知技术，该钻头13设于一个固定支撑结构上(未示出)，该固定支撑结构为用于印刷电路板的钻床的一部分。