[发明专利]带电阻层铜箔及其制备方法、以及层叠基板

说明书

技术领域

本发明涉及带电阻层铜箔及其制备方法，以及使用该带电阻层铜箔的层叠基板，所述带电阻层铜箔能降低电阻值离散，作为用于刚性基板及柔性基板的电阻元件具有优异的特性。

背景技术

近年来，在电子机器中，以便携式电话为代表的便携式电子终端，在小型化、薄型化的基础上，除通话功能以外，影像、动画的收发功能自不必说，GPS(Global Positioning System)功能、单频段(one-seg)接收信号功能等多功能化也取得了显著进展。伴随着该多功能化，便携终端的构成部件的模块化也有飞跃性的进展，如何将具有一种或多种功能的模块小型化是组装技术的关键，成为前沿技术的焦点。

例如，在现有的面向便携式机器的封装中，细间距球栅阵列(FBGA，Fine pitch Ball Grid Array)等小型、薄型封装成为主流，最适于使用，但是为了进一步应对存储器的大容量化及比目前更多的多功能化，人们开始采用多芯片封装(MCP，Multi Chip Package)技术、层叠封装(PoP，Package on Package)技术。

国内外的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)生产商，在晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP，Wafer Level Chip Size Package)、四侧无引脚扁平封装(QFN，Quad Flat Non-leaded package)、FBGA等封装技术上展开激烈竞争的同时，在作为下一代大容量化及多功能化技术的三维芯片层叠技术开发上展开激烈竞争。其高密度组装方式之一为部件内置基板技术。

作为部件内置基板技术，即向基板内置元件的方式，人们已经提出了多种不同方案，并进行了商品化。但是，相对于有源元件，相当于无源部件的电阻、电容、电感等在加工条件方面存在制约，在将该无源部件埋入基板的情况下，从设计的自由度和加工容易性方面考虑，大多使用电阻元件。

作为加工成用作无源部件的电阻元件的薄膜材料，例如有带电阻层金属箔。作为该金属箔的代表有带电阻层铜箔，市售有以下类型：通过电镀在铜箔表面形成由厚度0.1μm左右的电阻层构成的电阻元件；在铜箔表面用卷到卷方式通过溅射形成厚度(0.1～100nm)左右的电阻层。

带电阻层金属箔的金属箔，无论电阻层(薄膜)的形成方法是电镀类型还是溅射类型，从操作加工性和性价比方面考虑，使用铜箔的比例高。

由这种带电阻层铜箔形成电阻元件时，将该铜箔的一侧面与树脂基板粘接。为了提高带电阻层铜箔与树脂基板间的贴附性，对成为基体的铜箔表面实施利用铜粒子的粗化处理，然后，如果是电镀，则在该粗化处理面电镀含有磷的镍，形成电阻层(薄膜)(专利文献1或2)；如果是溅射，则在该粗化处理面蒸镀镍和铬，或者蒸镀镍、铬、铝和二氧化硅，形成电阻层(薄膜)。现有市售产品中，销售有电阻值为25～205Ω/□左右的带电阻层铜箔。

近年来，在内置有源元件和无源部件的基板的设计中，作为最适合于薄型化的材料，对带电阻层金属箔的使用需求越来越高。并且，为了扩大将无源部件埋入基板时的设计范围，人们正在寻求一种不只限于刚性基板，也能够适用于柔性基板的材料。

此外，在使用带电阻层金属箔的电路设计中，常规方法是改变电路的宽度和长度的纵横比来设计所需的电阻值，但近年来，随着微电路设计，对提高精密蚀刻后的无源元件电阻值精度的要求越来越高。此外，人们正在寻求一种适应于柔性基板的、具有能够随之适当弯曲的延伸特性的带电阻层金属箔。

在本申请人现有销售的材料中有适应于精密图案的带电阻层铜箔。其结构在专利文献1～3中被公开，但无论哪种材料都是根据需要，在具有微晶结构的铜箔上实施利用微细铜粒子的粗化处理后，在含磷镍浴中实施电镀所形成的结构。但是，通过微细粗化处理，难以使粗化粒子在铜箔表面均匀分布，如果粗化粒子的分布出现不均匀，则设置在其上(作为电阻元件)的含磷镍电镀薄膜层的厚度出现离散，在JIS-K-7194规定的面内电阻值测定方法中所得到的各电阻值的离散变大，出现不良情况，即使在电路设计中形成电阻元件图案，也可能得不到符合理论的电阻值。因此，现有技术在粗化处理工序中，以及在将电阻值控制在一定程度的电镀工序中，需要非常好的熟练技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-200523号公报

专利文献2：日本专利特开2003-200524号公报

专利文献3：日本专利特开2004-315843号公报

发明内容

本发明要解决的技术问题