[发明专利]制造晶圆级光学元件的方法

权利要求书

1.一种制造多个光学元件的方法，包括：

提供包括多个第一模制透镜结构的第一晶圆，所述第一晶圆被联接于基板；

将第一穿孔晶圆联接于所述第一晶圆；

移除所述基板以使所述第一晶圆的表面暴露；

提供包括多个第二模制透镜结构的第二晶圆；和

将所述第二晶圆联接于所述第一晶圆的所述表面，其中，在所述第一透镜结构与所述第二透镜结构之间形成界面。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述提供第一晶圆包括：提供第一透镜材料，并且将所述第一透镜材料模制成包括所述多个第一透镜结构的所述第一晶圆。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述将第一穿孔晶圆联接于第一晶圆包括：从模具移除所述第一晶圆，以提供用于所述第一穿孔晶圆的安装表面。

4.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一透镜材料包括聚合材料。

5.如权利要求1所述的方法，其中，所述提供第二晶圆包括：提供第二透镜材料，并且将所述第二透镜材料模制成包括所述多个第二透镜结构的所述第二晶圆。

6.如权利要求5所述的方法，其中，所述第二透镜材料包括聚合材料。

7.如权利要求1所述的方法，其中，所述第一模制透镜结构包括与所述第二模制透镜结构不同的聚合材料。

8.如权利要求5所述的方法，其中，将第一晶圆与第二晶圆联接包括：将所述第二晶圆模制在所述第一晶圆的所述表面上。

9.如权利要求1所述的方法，还包括：将多个离散的孔径布置在所述第一晶圆与所述第二晶圆之间。

10.如权利要求9所述的方法，其中，所述将多个离散的孔径布置在所述第一晶圆与所述第二晶圆之间包括：将材料选择性地沉积于所述第一晶圆或所述第二晶圆上。

11.如权利要求9所述的方法，其中，所述将多个孔径布置在所述第一晶圆与所述第二晶圆之间包括：将材料沉积于所述第一晶圆或所述第二晶圆上，并且对所述材料进行蚀刻以提供所述多个孔径。

12.如权利要求11所述的方法，其中，所述蚀刻包括化学蚀刻或辐射蚀刻。

13.如权利要求1所述的方法，还包括将第二穿孔晶圆联接于所述第二晶圆的表面。

14.如权利要求1所述的方法，还包括对所述多个光学元件进行单分。

15.如权利要求1所述的方法，其中，所述将第一穿孔晶圆联接于所述第一晶圆是在移除所述基板以使所述第一晶圆的所述表面暴露之前且在提供所述第二晶圆之前发生的。

16.一种光学元件，包括：

晶圆级透镜，所述晶圆级透镜包括联接于第二透镜结构的第一透镜结构，在所述第一透镜结构与所述第二透镜结构之间设置有界面；和

孔径，所述孔径布置于所述第一透镜结构与所述第二透镜结构之间，其中，所述孔径接触所述第一透镜结构和所述第二透镜结构，且其中，在所述第一透镜结构与所述第二透镜结构之间不设置支撑基板。

17.如权利要求16所述的光学元件，其中，所述第一透镜结构包括第一聚合材料，且所述第二透镜结构包括第二聚合材料。

18.如权利要求17所述的光学元件，其中，所述第一聚合材料与所述第二聚合材料是相同的。

19.如权利要求17所述的光学元件，其中，所述第一聚合材料与所述第二聚合材料是不相同的。

20.如权利要求16所述的光学元件，其中，所述孔径包括金属或聚合光阻剂。

21.如权利要求16所述的光学元件，还包括间隔物。

22.如权利要求21所述的光学元件，其中，所述间隔物被联接于所述晶圆级透镜。

23.如权利要求22所述的光学元件，还包括被联接于所述晶圆级透镜的一个或多个挡板结构。

24.如权利要求16所述的光学元件，其中，所述第一透镜结构与所述第二透镜结构具有基本上相同的热膨胀系数(CTE)。

25.如权利要求22所述的光学元件，其中，所述第一透镜结构、所述第二透镜结构以及所述间隔物具有基本上相同的CTE。