[发明专利]用于焊接片材的辅助材料有效
| 申请号： | 201080029990.1 | 申请日： | 2010-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102470491A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | E·施密德 | 申请（专利权）人： | 贝尔肯霍夫有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;C22C9/04 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王浩然;周建秋 |
| 地址： | 德国霍*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 焊接 辅助材料 | ||
1.一种用于焊接片材金属的辅助材料，其特征在于，所述辅助材料含有15-40wt％的Zn、5-30wt％的Mn、0.01-10wt％的Ni和不大于1wt％的常见杂质，以及余量为铜。
2.根据权利要求1所述的辅助材料，其特征在于，所述辅助材料含有20-25wt％的Zn、8-13wt％的Mn、0.2-1.2wt％的Ni。
3.根据权利要求2所述的辅助材料，其特征在于，所述辅助材料含有22wt％的Zn、10wt％的Mn、0.5wt％的Ni。
4.根据权利要求1所述的辅助材料，其特征在于，所述辅助材料含有27-33wt％的Zn、15-25wt％的Mn、2-6wt％的Ni。
5.根据权利要求4所述的辅助材料，其特征在于，所述辅助材料含有30wt％的Zn、20wt％的Mn、4wt％的Ni。
6.根据前述权利要求中任意一项所述的辅助材料，其特征在于，所述杂质包括Al＜0.2wt％、Sn＜0.2wt％、Mg＜0.1wt％、Cr＜0.1wt％、Co＜0.1wt％。
7.根据前述权利要求中任意一项所述的辅助材料，其特征在于，所述辅助材料含有0.01-4wt％的Fe。
8.根据前述权利要求中任意一项所述的辅助材料，其特征在于，所述辅助材料含有0.01-0.05wt％的Si。
9.前述权利要求中任意一项所述的辅助材料在使用照射源作为热量输入设备进行焊接和/或熔接的方法中的应用。
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