[发明专利]金属层压构件和制造所述金属层压构件的方法无效

专利信息
申请号: 201080029791.0 申请日: 2010-06-08
公开(公告)号: CN102470639A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 新田耕司;真岛正利;稻泽信二;安部诱岳;横山博;诹访多治;山形伸一 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;联合材料公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;C25D3/66;C25D5/10;C25D7/00;C25D7/06;H01L23/36;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 陈海涛;樊卫民
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金属 层压 构件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种金属层压构件(100、200),其包含第一金属层(1)、第二金属层(2)和第三金属层(3),

所述第一金属层(1)布置在所述第二金属层(2)的一个表面上,

所述第三金属层(3)布置在所述第二金属层(2)的另一个表面上,

所述第一金属层(1)包含钨和钼中的至少一种,

所述第二金属层(2)包含铜,

所述第三金属层(3)包含钨和钼中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的金属层压构件(100、200),其中:

所述第一金属层(1)通过镀敷形成在所述第二金属层(2)的所述一个表面上;且

所述第三金属层(3)通过镀敷形成在所述第二金属层(2)的所述另一个表面上。

3.根据权利要求1所述的金属层压构件(100、200),其中所述第一金属层(1)和所述第三金属层(3)的厚度和对所述第一金属层(1)、所述第二金属层(2)和所述第三金属层(3)的厚度和的比率不小于0.2且不大于0.8。

4.根据权利要求1所述的金属层压构件(100、200),其还包含:

第四金属层(4),其布置在与所述第一金属层(1)的设置有所述第二金属层(2)的一侧相反的所述第一金属层(1)的另一侧上;和

第五金属层(5),其布置在与所述第三金属层(3)的设置有所述第二金属层(2)的一侧相反的所述第三金属层(3)的另一侧上,

其中所述第四金属层(4)和所述第五金属层(5)包含铜。

5.根据权利要求4所述的金属层压构件(100、200),其中所述第一金属层(1)和所述第三金属层(3)的厚度和对所述第一金属层(1)、所述第二金属层(2)、所述第三金属层(3)、所述第四金属层(4)和所述第五金属层(5)的厚度和的比率不小于0.2且不大于0.8。

6.根据权利要求4所述的金属层压构件(100、200),其包含在所述第一金属层(1)与所述第四金属层(4)之间的位置和所述第三金属层(3)与所述第五金属层(5)之间的位置中的至少一个位置处的含钴层。

7.根据权利要求6所述的金属层压构件(100、200),其中所述含钴层的厚度不小于0.05μm且不大于3μm。

8.根据权利要求1所述的金属层压构件(100、200),其总厚度不小于20μm且不大于400μm。

9.根据权利要求1所述的金属层压构件(100、200),其用于散热器。

10.一种制造权利要求1的金属层压构件(100、200)的方法,其包括:

通过镀敷将所述第一金属层(1)布置在所述第二金属层(2)的一个表面上的步骤;和

通过镀敷将所述第三金属层(3)布置在所述第二金属层(2)的另一个表面上的步骤。

11.根据权利要求10所述的制造金属层压构件(100、200)的方法,其中所述镀敷为熔融盐浴镀敷。

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