[发明专利]采用纳米银进行的骨接合

权利要求书

1.用于处理医疗用器件特别是金属医疗用器件的表面的方法，包括以下步骤：

-提供胶体分散系统，

-用胶体分散系统处理医疗用器件，使得医疗用器件的待处理表面浸渍在胶体分散系统中，

-在作为第一电极的医疗用器件和/或设置在胶体分散系统中的第二电极之间产生AC电压差，以便通过等离子体电解氧化将所浸渍的表面转化为氧化物膜，其中经转化的表面部分地被由该胶体分散系统的胶体分散颗粒形成的岛状物所覆盖。

2.权利要求1的方法，其中提供的AC电压差的最大值在0.1V到4800V的范围。

3.前述权利要求中任一项的方法，其中提供的AC电压具有0.01Hz到1200Hz的频率。

4.前述权利要求中任一项的方法，其中所述AC电压以不对称的AC电压的形式提供。

5.前项权利要求的方法，其中AC电压的负分量具有-1200V到-0.1V的幅值，和/或AC电压的正分量具有0.1到4800V的幅值。

6.前两项权利要求中任一项的方法，其中对正相幅值除以负相幅值的商进行调节，使得该商的绝对值为从大于1到4。

7.前述权利要求中任一项的方法，其中所述AC电压以对称的AC电压的形式提供。

8.前项权利要求的方法，其中AC电压的负分量具有-2400V到-0.1V的幅值，和/或AC电压的正分量具有+0.1到+2400V的幅值。

9.前述权利要求中任一项的方法，其中提供0.0001到500A/dm²的电流密度。

10.前述权利要求中任一项的方法，其中胶体分散系统的温度设置为-20℃到+150℃。

11.前述权利要求中任一项的方法，其中胶体分散系统以0到5000升/分钟的循环速率循环。

12.前述权利要求中任一项的方法，其中胶体分散系统是基于水的分散体。

13.前述权利要求中任一项的方法，其中在胶体分散系统中提供至少一种电解质，特别是该医疗用器件的材料的至少一种组分。

14.前述权利要求中任一项的方法，其中沉积速率为0.01-1μm/s。

15.前述权利要求中任一项的方法，其中沉积时间为1-1200s。

16.前述权利要求中任一项的方法，其中所述颗粒以Ag-颗粒的形式提供。

17.前述权利要求中任一项的方法，其中所述颗粒以磷灰石-颗粒的形式提供。

18.前述权利要求中任一项的方法，其中所述颗粒以Cu-颗粒和/或Zn-颗粒的形式提供。

19.前述权利要求中任一项的方法，其中由作为该医疗用器件的材料的至少一种组分的组分来提供所述颗粒。

20.前述权利要求中任一项的方法，其中所述颗粒以添加剂的形式提供，其中所述添加剂是选自金属、氧化物、无机矿物质和磷酸盐的至少一种材料。

21.前述权利要求中任一项的方法，其中颗粒具有小于或等于100mg/l的浓度。

22.前述权利要求中任一项的方法，其中在胶体分散系统中提供气体。

23.医疗用器件，特别是医疗用工具或牙科植入物或整形外科植入物，其可通过前述权利要求中任一项的方法生产，优选是通过前述权利要求中任一项的方法生产的。

24.医疗用器件，其包含具有经处理的表面的不可生物降解的金属或金属合金，其中

-使用胶体分散系统通过等离子体电解氧化使所述经处理的表面至少部分地转化为氧化物膜，并且其中

-所述经转化的表面部分地被该胶体分散系统的胶体分散颗粒形成的岛状物所覆盖。

25.前项权利要求的医疗用器件，其中所述颗粒包括Ag-颗粒。

26.前述权利要求中任一项的医疗用器件，其中所述颗粒以Cu-颗粒和/或Zn-颗粒的形式提供。

27.前述权利要求中任一项的方法，其中由作为该医疗用器件的材料的至少一种组分的组分来提供所述颗粒。