[发明专利]料片和料片一体型排气管无效

专利信息
申请号: 201080029051.7 申请日: 2010-08-06
公开(公告)号: CN102471139A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 益田纪彰;石原健太郎;木下一雄;伊东克浩 申请(专利权)人: 日本电气硝子株式会社
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24;H01J11/48;H01J29/86
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 蒋亭
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 料片一 体型 排气管
【说明书】:

技术领域

本发明涉及适合排气管的密封的料片和料片一体型排气管,特别涉及适合等离子体显示屏(以下称为PDP)、各种形式的场致发射显示器(以下称为FED)、荧光显示管(以下称为VFD)的排气管的密封的料片和料片一体型排气管。

背景技术

包含玻璃和耐火性填料的复合材料,一般作为密封材料使用。该密封材料与有机系的粘接材料相比,化学耐久性、耐热性优异,同时适于确保气密性。

关于密封材料,根据用途,要求机械强度、流动性、电绝缘性、低熔点特性等特性。特别是在用于PDP等的情形下,要求能够在不使荧光体的荧光特性劣化的温度(例如500℃以下)下密封。目前为止,铅硼酸系玻璃由于满足该特性,因此已广泛地使用(参照专利文献1)。

但是,最近,对于铅硼酸系玻璃中所含的PbO,指出了环境上的问题。因此,希望替换为无铅玻璃,现在正着手开发各种无铅玻璃。特别地,专利文献2等中记载的铋系玻璃(Bi2O3-B2O3系玻璃),热膨胀系数等各特性与铅硼酸系玻璃大致同等,因此期待作为铅硼酸系玻璃的代替候补。

不过,将PDP等装置内部排气,排气后填充稀有气体,因此必须安装排气管。而且将排气管以PDP的设置于玻璃基板的排气孔的位置与排气管前端的开口部一致的方式安装。

一般地,在安装排气管时,使用将密封材料成型加工而成的料片(也称为压制玻璃料等)。如果使用料片,玻璃基板的排气孔和排气管前端的开口部的对位变得容易,同时能够将排气管稳定地安装于玻璃基板。此外,如果使料片软化,能够将排气管密封于玻璃基板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开昭63-315536号公报

专利文献2:日本特开平6-24797号公报

发明内容

发明要解决的课题

PDP的制造工序具有一次烧成工序、二次烧成工序、真空排气工序。一次烧成工序是使在玻璃基板上涂布的糊中的树脂分解挥发而使涂布膜的表面平滑化的工序,一般称为抛光(graze)工序。二次烧成工序是将玻璃基板彼此(前面玻璃基板和背面玻璃基板)密封的同时将玻璃基板和排气管密封的工序,一般称为密封工序。真空排气工序是将装置内部进行真空排气的同时在装置内部填充稀有气体的工序。

通常,一次烧成工序和二次烧成工序在大气气氛下进行,真空排气工序在高真空的减压气氛下进行。近年来,研究了使真空排气工序高温化的尝试。在高温(具体为450~500℃)下进行真空排气时,装置内部在短时间成为高真空状态,因此能够使PDP的制造效率飞跃般地提高。此外,如果在高温下进行真空排气,装置内部的残存气体量、杂质的含量变少,换言之,装置内部的真空度上升,因此能够提高装置内部的稀有气体的纯度,能够提高PDP的亮度特性。

但是,如果在高温下进行真空排气工序,有可能在真空排气工序中料片再软化,被引入装置内部,或排气管移动而阻塞排气孔,或在料片中开孔,损害装置内部的气密性,同时密封部分的机械强度降低,PDP的气密可靠性变得容易下降。

因此,如果使料片的软化温度上升,在真空排气工序中能够防止料片的再软化。但是,如果使料片的软化温度上升,在二次烧成工序中变得难以将玻璃基板和排气管密封,结果变得难以确保装置内部的气密性。

因此,本发明的技术课题在于,通过提出在含有铋系玻璃和耐火性填料的料片中,在二次烧成工序中能够良好地将排气管密封,同时在真空排气工序中难以再软化的料片,从而提高PDP等的制造效率和/或亮度特性。

用于解决课题的手段

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