[发明专利]金属板与压电体的粘接结构及粘接方法

权利要求书

1.一种粘接结构，该粘接结构具备：金属板；在面向所述金属板的面上具有电极的压电体；以及导电性粘接剂，该导电性粘接剂包含作为导电辅助剂的碳黑，并将所述金属板与压电体的电极进行导电性粘接，该粘接结构的特征在于，

固化前的所述导电性粘接剂包含平均粒子直径在纳米级别的碳黑，且该导电性粘接剂是在无溶剂类或溶剂类树脂中包含该碳黑以便形成平均粒子直径为1μm～50μm的凝聚体的糊料状的导电性粘接剂，

在所述金属板与压电体的电极之间涂布所述糊料状的导电性粘接剂，对所述金属板与压电体进行加热/加压，从而在使所述碳黑凝聚体变形的状态下，使所述导电性粘接剂固化。

2.如权利要求1所述的粘接结构，其特征在于，对所述金属板与压电体加压，使得所述金属板与压电体的电极之间的距离小于所述凝聚体的平均粒子直径。

3.如权利要求1或2所述的粘接结构，其特征在于，处于固化状态的所述导电性粘接剂具有各向异性导电性。

4.如权利要求1至3的任一项所述的粘接结构，其特征在于，所述导电性粘接剂中的碳黑的量相对于碳黑和树脂的总和量是1～10重量％。

5.一种粘接方法，该粘接方法对于金属板、和在面向所述金属板的面上具有电极的压电体，使用包含作为导电辅助剂的碳黑的导电性粘接剂，来将所述金属板和压电体的电极进行导电性粘接，该粘接方法的特征在于，包括：

涂布工序，在所述金属板与压电体的电极之间涂布糊料状的所述导电性粘接剂，所述导电性粘接剂包含平均粒子直径为纳米级别的碳黑，且该碳黑包含在无溶剂类或溶剂类树脂中以形成平均粒子直径为1μm～50μm的凝聚体；以及

固化工序，在涂布了所述导电性粘接剂之后，对所述金属板与压电体进行加热/加压，从而在使所述碳黑凝聚体变形的状态下，使所述导电性粘接剂固化。

6.如权利要求5所述的粘接方法，其特征在于，对所述金属板与压电体加压，使得所述金属板与压电体的电极之间的距离小于所述凝聚体的平均粒子直径。