[发明专利]具有偏压材料及背侧阱的成像器无效
申请号: | 201080028850.2 | 申请日: | 2010-06-16 |
公开(公告)号: | CN102460702A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 约翰·P·麦卡滕;克里斯蒂安·亚历山德鲁·蒂瓦鲁斯;约瑟夫·苏马 | 申请(专利权)人: | 全视科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 偏压 材料 背侧阱 成像 | ||
1.一种背照式图像传感器,其包括多个像素,所述图像传感器包含:
传感器层,其具有第一导电性类型,所述传感器层具有前侧及与所述前侧相对的背侧;
绝缘层,其安置于所述背侧上方;
一个或一个以上触点,其安置于所述绝缘层中;
背侧阱,其具有第二导电性类型,所述背侧阱形成于所述传感器层中邻近于所述背侧;
一个或一个以上触点植入区,其具有所述第二导电性类型,所述一个或一个以上触点植入区形成于所述背侧阱及传感器层中且接触安置于所述绝缘层中的相应触点,其中每一触点植入区具有比所述背侧阱的掺杂物浓度高的掺杂物浓度,且每一触点植入区将相应触点电连接到所述背侧阱;及
导电材料,其上覆于所述绝缘层上且具有形状,其中每一触点将所述导电材料电连接到相应的触点植入区,且其中所述触点植入区的至少一部分布置成对应于一个或一个以上像素边缘的形状。
2.根据权利要求1所述的背照式图像传感器,其进一步包含连接到所述导电材料的电压端子。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的背照式图像传感器,其中所述第一导电性类型为p导电性类型,且所述第二导电性类型为n导电性类型。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的背照式图像传感器,其中所述导电材料为不透明材料及透明材料中的一者。
5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的背照式图像传感器,其中所述具有第二导电性类型的一个或一个以上触点植入区包含链接的隔离植入区。
6.一种图像捕捉装置,其包含:
图像传感器,其包含:
传感器层,其具有第一导电性类型,所述传感器层具有前侧及与所述前侧相对的背侧;
绝缘层,其安置于所述背侧上方;
一个或一个以上触点,其安置于所述绝缘层中;
背侧阱,其具有第二导电性类型,所述背侧阱形成于所述传感器层中邻近于所述背侧;
一个或一个以上触点植入区,其具有所述第二导电性类型,所述一个或一个以上触点植入区形成于所述背侧阱及传感器层中且接触安置于所述绝缘层中的相应触点,其中每一触点植入区具有比所述背侧阱的掺杂物浓度高的掺杂物浓度,且每一触点植入区将相应触点电连接到所述背侧阱;及
导电材料,其上覆于所述绝缘层上且以一形状形成,其中每一触点将所述导电材料电连接到相应的触点植入区,且其中所述触点植入区的至少一部分布置成对应于一个或一个以上像素边缘的形状。
7.一种背照式图像传感器,其包括多个像素,所述背照式图像传感器包含:
传感器层,其具有第一导电性类型,所述传感器层具有前侧及与所述前侧相对的背侧;
绝缘层,其安置于所述背侧上方;
多个触点,其安置于所述绝缘层中,其中触点定位于两个相邻像素之间的边缘处;
背侧阱,其具有第二导电性类型,所述背侧阱形成于所述传感器层中邻近于所述背侧;
一个或一个以上触点植入区,其具有所述第二导电性类型,所述一个或一个以上触点植入区形成于所述背侧阱及传感器层中且接触安置于所述绝缘层中的相应触点,其中每一触点植入区具有比所述背侧阱的掺杂物浓度高的掺杂物浓度,且每一触点植入区将相应触点电连接到所述背侧阱;及
导电材料,其上覆于所述绝缘层上且具有形状,其中每一触点将所述导电材料电连接到相应的触点植入区,且其中所述触点植入区的至少一部分布置成对应于一个或一个以上像素边缘的形状。
8.根据权利要求7所述的背照式图像传感器,其进一步包含连接到所述导电材料的电压端子。
9.根据权利要求7或权利要求8所述的背照式图像传感器,其中所述第一导电性类型为p导电性类型,且所述第二导电性类型为n导电性类型。
10.根据权利要求7到9中任一权利要求所述的背照式图像传感器,其中所述具有第二导电性类型的一个或一个以上触点植入区包含链接的隔离植入区。
11.根据权利要求7到10中任一权利要求所述的背照式图像传感器,其中所述导电材料为不透明材料及透明材料中的一者。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的