[发明专利]可分离的冷收缩连接器在审

专利信息
申请号: 201080028078.4 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN102460876A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 涅戈·K·恩古彦;威廉·L·泰勒;卡尔·J·温策尔;罗伯特·J·舒伯特 申请(专利权)人: 3M创新有限公司
主分类号: H02G15/02 分类号: H02G15/02
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 梁晓广;关兆辉
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 可分离 收缩 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种冷收缩电缆端子系统。

背景技术

电缆端子系统通常包括用金属凸耳(即,电缆连接器)封端的电缆,电缆连接器和电缆的端部部分插入到连接装置的壳体中,电缆连接器连接到壳体的边界内的匹配装置。壳体需要围绕电缆的端部部分形成紧密封,以防止连接部的污染或腐蚀。

电缆端子系统的问题在于壳体的内径必须适应电缆的直径。电缆的尺寸是变化的,因此需要具有多种不同尺寸的连接装置,每个连接装置都设计成严密地配合特定电缆的直径,或者需要具有多种不同厚度的适配器,每个适配器都使得壳体能够适配于给定直径的电缆。这些方案是昂贵的,原因在于它们需要大量的连接装置或适配器,以适应于整个范围的电缆。

另一种已知的方案是提供一种冷收缩壳体,该冷收缩壳体能够在其几乎整个长度上膨胀,以接收具有一定范围内直径的电缆。当使用冷收缩壳体时,将可移除支承芯部设置在壳体的一部分内。当壳体部分处于松弛状态时,可移除支承芯部的外径大于壳体部分的内径。可移除支承芯部将壳体保持在膨胀状态,直到电缆端部和凸耳插入到壳体中。然后,移除芯部,以允许冷收缩壳体围绕电缆绷紧。

冷收缩电缆端子系统的问题在于,设置在壳体内的可移除支承芯部的端部不能经受由膨胀壳体施加在它们之上的过度压力,结果会经常塌下(collapse)。现有技术文献试图通过加强可移除支承芯部的端部来解决这个问题。

发明内容

本发明试图解决由膨胀壳体的过度压力所引起的芯部塌下问题。然而,与现有技术的方案不同,本发明关注的是壳体而不是芯部。

本发明的特征在于一种新型的制品,其包括冷收缩壳体,该冷收缩壳体具有第一腔室,该第一腔室与第二腔室相交,该第一腔室具有大致柱形的形状,其上部部分最靠近第二腔室,该上部部分的直径大于第一腔室的其余部分的直径。

本发明的至少一个实施例的优点在于,其减小了施加在最大程度地插入到连接装置壳体内的冷收缩支承芯部的端部上的压力量,由此降低了芯部塌下的可能性。

本发明的至少一个实施例的另一个优点在于,连接装置的第一腔室的内部上的半导电层与电缆连接器紧密接触。

本发明的至少一个实施例的优点在于,由于外半导电层与电缆金属接地层接触,所以外半导电层提供一体接地。

本发明的至少一个实施例的优点在于,冷收缩连接装置消除了对电缆适配器的需要。这消除了可能失效的电接口。

本发明的上述发明内容并非意图描述本发明的每一个公开的实施例或每种实施方式。以下附图和详细说明更具体地举例说明了示例性实施例。

附图说明

图1示出了适于与本发明一起使用的典型电缆组件。

图2示出了本发明的连接装置的实施例。

图3示出了本发明的连接装置的实施例,可移除支承芯部装载于连接装置中。

图4示出了本发明的连接装置的实施例,电缆组件处于连接装置中。

具体实施方式

在下面优选实施例的详细说明中,参考了作为本文一部分的附图。附图以举例说明的方式示出了其中可实施本发明的具体实施例。应当理解,在不脱离本发明范围的前提下,可以利用其他实施例,并且可以进行结构性或逻辑性的修改。因此,下列具体实施方式不应从限制的意义上去理解,本发明的范围仅由所附权利要求书限定。

图1示出了标准电缆组件20,其包括附接到电缆24上的电缆连接器22。电缆24包括被电缆绝缘体28、电缆绝缘体罩30、电缆金属接地32和电缆套34同中心地环绕的电缆导体26。为了形成电缆组件20,电缆绝缘体28、电缆绝缘体罩30、电缆金属接地32和电缆套34中的每个都从电缆24的端部向后剥离以暴露基础层的一部分,并且一直剥离至电缆导体26。然后,电缆连接器22通过任何合适的手段(通常是通过卷曲)附接到电缆导体26的暴露部分上。

图2示出了连接装置100,其包括壳体102,该壳体102大致限定了第一腔室104和第二腔室106。第一腔室104和第二腔室106相交,使得第一腔室104的内部与第二腔室106的内部连通。第一腔室104和第二腔室106可以相交,以形成大致T形,如图2所示,或者形成大致L形(未示出)。第一腔室104还包括最靠近第二腔室106的上部部分108。在图2中可以看到,腔室104的上部部分108的内径和外径大于第一腔室104的其余部分的内径和外径。壳体102还可以包括外半导电层110和中间绝缘层112,第一腔室104的内壁至少部分地被内半导电层114覆盖。

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