[发明专利]防带电树脂组成物无效

专利信息
申请号: 201080027744.2 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN102471588A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 薮田尚士;野田英利;服部真范 申请(专利权)人: 三洋化成工业株式会社
主分类号: C08L101/00 分类号: C08L101/00;C09K3/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 经志强
地址: 日本京都府京都市*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 带电 树脂 组成
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种防带电树脂组成物。更详细而言,本发明涉及一种不损及热塑性树脂成形品的优异机械特性或良好外观,而对该成形品赋予优异的永久防带电性的防带电树脂组成物。

背景技术

先前,对绝缘性高的热塑性树脂赋予防带电性的方法已知有(1)加入低分子量界面活性剂的方法以及(2)加入金属填料或导电性碳黑的方法等,但将利用(1)方法所获得的树脂组成物成形而成的成形品藉由低分子量界面活性剂的渗出(bleed out)而表现出效果,因此除了由于表面的擦拭等而失去防带电效果以外,还存在随时间经过而产生表面粗糙的缺点,另外,利用(2)方法所获得的成形品虽在防带电效果的持续性方面优异,但必需添加大量的金属填料等,因此存在耐冲击性下降的问题。因此,解决该些问题的方法已提出有(3)将如聚醚酯酰胺等的高分子型防带电剂加入树脂中的方法。此外,提出有将具有特定的二羧酸作为结构单元的聚醚酯酰胺加入树脂中的方法(例如参照专利文献1)或将使离子性聚合物并入聚醚酯酰胺中而得者比较少量地加入树脂中的方法(例如参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开平11-255894号公报

专利文献2日本专利特开平5-140541号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而,上述(3)将聚醚酯酰胺加入树脂中的方法中,当上述聚醚酯酰胺为10%以下的添加量时无法赋予充分的防带电性,若以超过10%的量添加,则虽满足防带电性,但存在机械特性下降的缺点。另外,如专利文献1、2所例示的将具有特定结构的聚醚酯酰胺少量地加入树脂中的方法中,虽不会损及成形品的机械特性或外观,但存在无法赋予可令人满意的防带电性的问题。

本发明的目的在于提供一种防带电树脂组成物,其不会损及热塑性树脂成形品的优异机械特性或良好的外观,而且即便于防带电剂的含量比先前少的情况,亦可提供具有充分的永久防带电性的成形品。

解决课题的技术手段

本发明人等人为了解决上述问题而锐意研究,结果达成本发明。即,本发明的防带电树脂组成物是包含防带电剂(A)与热塑性树脂(B)而成,热塑性树脂(B)与防带电剂(A)在220℃下的熔融粘度比为0.5~5,且溶解度参数之差的绝对值为1.0~3.0。

发明效果

本发明的防带电树脂组成物发挥下述效果。

(1)即便于该组成物中的防带电剂的含量比先前少的情况,亦可提供具有优异的永久防带电性的成形品。

(2)将该组成物成形而成的成形品的外观及机械特性优异。

具体实施方式

[防带电剂(A)]

本发明中的防带电剂(A)是后述的热塑性树脂(B)与防带电剂(A)在220℃下的熔融粘度比为0.5~5,较佳为0.7~3.5,更佳为0.8~2.5,尤佳为0.9~1.5,并且热塑性树脂(B)与防带电剂(A)的溶解度参数(solubility parameter,以下简称为SP)之差的绝对值为1.0~3.0,较佳为1.1~2.5,更佳为1.2~2.0的防带电剂。

于该熔融粘度比或溶解度参数之差的绝对值中的任一个或者两个均脱离上述范围的情况,后述的成形品的外观、机械特性或防带电性中的任一个或者其等均变差。

若热塑性树脂(B)与防带电剂(A)满足上述熔融粘度比以及SP之差的绝对值的条件,则发挥上述本发明的效果,关于其机制并不明确,推测为由于以下原因:[1]于SP之差在上述范围内的情况,防带电剂于树脂中的溶解得到抑制,并且防带电剂容易转移至成形品表层部,使该表层部中的防带电剂浓度提高;以及[2]于即便该防带电剂浓度提高,熔融粘度比亦在上述范围内的情况,防带电剂在树脂中的分散性良好,对成形品的外观、机械特性无不良影响。

此外,上述熔融粘度可依据JIS K 7199,使用毛细管流变仪(capillary rheometer)[型号“毛细管流变仪PD-C型”,(股)东洋精机制作所制造],以220℃、剪切速度600秒-1的条件进行测定,上述热塑性树脂(B)与防带电剂(A)的熔融黏度比可利用下式求出。

熔融黏度比=ρ(B)/ρ(A)

式中,ρ(A)、ρ(B)分别表示220℃下的防带电剂(A)与热塑性树脂(B)的熔融粘度(单位为Pa·s/剪切速度600秒-1)。

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