[发明专利]冷却装置、电子基板和电子装置

权利要求书

1.一种冷却装置(1)，其装备有电子基板(10)，在所述电子基板(10)上已安装了发热元件(7)、(8)、(9)，所述冷却装置(1)包括：

板状热扩散装置(2)；

其中：

所述热扩散装置(2)的前表面与所述电子基板(10)的第一电路安装表面(5)热接触；

所述热扩散装置(2)的背面与所述电子基板(10)的第二电路安装表面(6)热接触；以及

所述热扩散装置(2)根据密封在其中的致冷剂的蒸发和冷凝作用来扩散所述发热元件(7)、(8)、(9)的热量。

2.根据权利要求1所述的冷却装置(1)，其中当所述电子基板(10)为包括多个电路层(12)、(13)、(14)、(15)的多层基板(11)时，所述第一电路安装表面(5)和所述第二电路安装表面(6)中的每一个均为包括在所述多层基板(11)中的电路层，并且所述电路层与所述热扩散装置(2)的前表面、背面和侧面的一部分和/或所有部分热接触。

3.根据权利要求1所述的冷却装置(1)，其中当所述电子基板(10)由多个电路板(3)、(4)构成时，所述第一电路安装表面(5)和所述第二电路安装表面(6)中的每一个均为包括在所述多个电路板(3)、(4)中的一个电路板。

4.根据权利要求3所述的冷却装置(1)，其中所述热扩散装置(2)与安装在所述第一电路安装表面(5)和所述第二电路安装表面(6)上的所述发热元件(7)、(8)、(9)中的至少一个热接触。

5.根据权利要求4所述的冷却装置(1)，其中所述热扩散装置(2)经由热界面材料与所述发热元件(7)、(8)、(9)中的至少一部分热接触。

6.根据权利要求5所述的冷却装置(1)，其中：

所述热扩散装置(2)包括：顶板(20)；与所述顶板(20)相对的底板(21)；和层合在所述顶板(20)和所述底板(21)之间的一个或多个中间板(22)；

致冷剂被密封在通过连接所述顶板(20)、所述底板(21)和所述中间板(22)而形成的内部空间中；以及

所述中间板(22)形成蒸汽扩散路径(25)和毛细管道(26)中的至少一个。

7.根据权利要求6所述的冷却装置(1)，其中：

所述中间板(22)包括凹口部(29)和内通孔(23)；

所述凹口部(29)形成所述蒸汽扩散路径(25)；

所述内通孔(23)形成所述毛细管道(26)；

所述蒸汽扩散路径(25)水平地和垂直地扩散蒸发的致冷剂；以及

所述毛细管道(26)使冷凝的致冷剂水平地和垂直地循环。

8.根据权利要求7所述的冷却装置(1)，其中：

所述中间板(22)由多个板构成；以及

形成于所述多个板中的所述内通孔(23)仅部分地彼此重叠，从而形成具有在水平方向上的横截面积小于所述内通孔(23)的横截面积的所述毛细管道(26)。

9.根据权利要求8所述的冷却装置(1)，其中所述顶板(20)和所述底板(21)中的每一个还包括与所述毛细管道(26)和所述蒸汽扩散路径(25)中的至少一个连通的凹陷部(24)。

10.根据权利要求9所述的冷却装置(31)，还包括与所述热扩散装置(32)的侧面的至少一部分热接触的连接构件(33)。

11.根据权利要求10所述的冷却装置(31)，还包括：

延伸板(35)，其至少从所述热扩散装置(32)的侧面、前表面和后表面中的一部分延伸；

其中所述连接构件(33)装备有所述延伸板(35)。

12.根据权利要求11所述的冷却装置(31)，其中所述延伸板(35)进行输送所述热扩散装置(32)中的热量和散发所述热量中的至少其中之一。

13.根据权利要求12所述的冷却装置(31)，其中所述延伸板(35)向上延伸至所述电子基板(40)的外部。