[发明专利]微型射频识别标签

权利要求书

1.一种用于射频识别标签的电感线圈的制造方法，所述电感线圈包括导电迹线的图案，所述方法包括：

提供具有由相对表面限定的预定厚度的电绝缘基板；

在所述电绝缘基板的所述相对表面的至少一个上制作凹槽，所述凹槽到达小于所述电绝缘基板的所述厚度的受控深度，并且所述凹槽在所述电绝缘基板的所述表面上形成图案，所述图案对应于所述电感线圈的导电迹线的期望图案；以及

在所述凹槽内沉积导电材料。

2.如权利要求1所述的方法，其中采用激光烧蚀、热压印和模制中的至少一个制作所述凹槽。

3.如权利要求1所限定的方法，其中在所述凹槽内沉积导电材料包括：

在形成有所述凹槽的所述电绝缘基板的实质上整个表面上沉积导电材料；以及

从所述电感线圈的所述导电迹线的图案之外的所述基板的所述表面去除导电材料。

4.如权利要求3所述的方法，其中采用激光烧蚀、热压印和模制中的至少一个制作所述凹槽。

5.如权利要求1所限定的方法，其中在所述凹槽内沉积导电材料包括：

在所述凹槽内形成导电区域；以及

在所述导电区域中沉积导电材料。

6.如权利要求1所限定的方法，其中在所述凹槽内沉积导电材料包括：

在形成有所述凹槽的所述电绝缘基板的实质上整个表面上沉积基底层；

从所述凹槽之外的所述基板的所述表面去除所述基底层；以及

在所述凹槽中的所述基底层上沉积导电材料。

7.如权利要求1所限定的方法，其中形成在所述射频识别标签上的所述电感线圈成形为螺旋图案。

8.一种用于射频识别标签的电感线圈，所述电感线圈包括导电迹线的图案，包括：

电绝缘基板，具有由相对表面限定的预定厚度；

一个或更多凹槽，位于所述电绝缘基板的所述相对表面的至少一个上，所述凹槽到达小于所述电绝缘基板的所述厚度的受控深度，并且所述凹槽在所述电绝缘基板的所述表面上形成图案，所述图案对应于所述电感线圈的导电迹线的期望图案；以及

导电材料，实质上设置在所述一个或更多凹槽内以形成所述电感线圈的所述导电迹线的所述图案。

9.如权利要求8所限定的电感线圈，其中所述电感线圈成形为螺旋图案。

10.一种具有射频识别标签的物体，包括：

物体；以及

射频识别标签，所述射频识别标签在第一维度上相对薄且在第二和第三正交维度上相对较大，所述射频识别标签贴附到所述物体上，所述射频识别标签包括：

电绝缘基板，具有沿所述第一维度的预定厚度，所述厚度由相对表面限定；

一个或更多凹槽，位于所述电绝缘基板的所述相对表面的至少一个上，所述凹槽到达小于所述电绝缘基板的所述厚度的受控深度，并且所述凹槽在所述电绝缘基板的所述表面上形成图案，所述图案对应于所述射频识别标签的所述电感线圈的导电迹线的期望图案；以及

导电材料，实质上设置在所述一个或更多凹槽内以形成所述电感线圈的所述导电迹线的所述图案。

11.如权利要求10所限定的物体，其中形成在所述射频识别标签上的所述电感线圈具有至少2微亨的感应系数。

12.如权利要求10所限定的物体，其中形成在所述射频识别标签上的所述电感线圈的所述导电迹线具有约10μm或更小的高度。

13.如权利要求10所限定的物体，其中形成在所述射频识别标签上的所述电感线圈的所述导电迹线具有约20μm或更小的宽度。

14.如权利要求10所限定的物体，其中形成在所述射频识别标签上的所述电感线圈的所述导电迹线具有约10μm或更小的高度以及约20μm或更小的宽度。

15.如权利要求14所限定的物体，其中形成在所述射频识别标签上的所述电感线圈具有至少2微亨的感应系数。

16.如权利要求10所限定的物体，其中形成在所述射频识别标签上的所述电感线圈成形为螺旋图案。