[发明专利]放电间隙填充用组合物和静电放电保护体有效

专利信息
申请号: 201080026855.1 申请日: 2010-06-15
公开(公告)号: CN102460867A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 石原吉满;大西美奈;东幸彦;那贺文彰 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01T4/10 分类号: H01T4/10;C08K3/04;C08K3/34;C08K9/02;C08L75/04;C08L101/12;H05K9/00;H05F3/02
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 放电 间隙 填充 组合 静电 保护
【权利要求书】:

1.一种放电间隙填充用组合物,是包含金属粉末(A)和粘合剂成分(B)的组合物,其特征在于,

所述金属粉末(A)中的一次粒子的表面被包含金属氧化物的膜覆盖,

所述金属粉末(A)中的一次粒子的形状为薄片状。

2.根据权利要求1所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述金属氧化物是下述通式(1)所示的金属醇盐的水解生成物,

式(1)中,M为金属原子,O为氧原子,R各自独立地为碳原子数1~20的烷基,n为1~40的整数。

3.根据权利要求2所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述通式(1)中的M为硅、钛、锆、钽或铪。

4.根据权利要求1~3的任一项所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,还包含层状物质(C)。

5.根据权利要求1或4所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述包含金属氧化物的膜为由所述金属粉末(A)中的一次粒子本身形成的自氧化膜。

6.根据权利要求1~5的任一项所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述金属粉末(A)的金属元素为锰、铌、锆、铪、钽、钼、钒、镍、钴、铬、镁、钛或铝。

7.根据权利要求4~6的任一项所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述层状物质(C)是选自层状粘土矿物(C1)和层状碳(C2)中的至少1种。

8.根据权利要求4~7的任一项所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述层状物质(C)是层状碳(C2)。

9.根据权利要求8所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述层状碳(C2)是选自碳纳米管、气相生长碳纤维、碳富勒烯、石墨和碳炔系碳中的至少1种。

10.根据权利要求1~9的任一项所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述粘合剂成分(B)包含热固性化合物或活性能量射线固化性化合物。

11.根据权利要求1~10的任一项所述的放电间隙填充用组合物,其特征在于,所述粘合剂成分(B)包含热固性聚氨酯树脂。

12.一种静电放电保护体,是至少具有2个电极、在所述2个电极之间具有放电间隙的静电放电保护体,其特征在于,

具有将权利要求1~11的任一项所述的放电间隙填充用组合物填充在所述放电间隙中而形成的放电间隙填充部件。

13.根据权利要求12所述的静电放电保护体,其特征在于,所述放电间隙的宽度为5μm~300μm。

14.根据权利要求12或13所述的静电放电保护体,其特征在于,在所述放电间隙填充部件的表面形成有保护层。

15.一种电子电路基板,具有权利要求12~14的任一项所述的静电放电保护体。

16.一种挠性电子电路基板,具有权利要求12~14的任一项所述的静电放电保护体。

17.一种电子设备,具有权利要求15所述的电子电路基板或权利要求16所述的挠性电子电路基板。

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