[发明专利]压纹载带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于电子部件的压纹载带、以及该载带的制备方法。

背景技术

目前，作为用于收纳供安装于电子设备的电子部件的载带，使用将由氯乙烯系树脂、苯乙烯系树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯系树脂、聚碳酸酯系树脂等热塑性树脂构成的片热成型为压纹形状而得到的压纹载带。

在这种压纹载带中，必须采取措施来防止对对电子部件产生静电损伤。例如用于IC、LSI之类要求高度的防静电性的电子部件用途时，使用由在上述热塑性树脂中含有炭黑等导电性填料而得的树脂组合物构成的片、在上述树脂片表面涂布导电性涂料等而得到的片，它们通常是不透明的。

另一方面，就收纳电子部件中例如连接器之类因静电损伤而被破坏的可能性较小的产品的压纹载带而言，从有利于通过目测或检测装置从外部确认其中收纳的电子部件的详细情况以及检查该部件上所记载的字符这些目的出发，目前，采用以上述树脂中透明性比较良好的热塑性树脂为基材的透明类型的压纹载带，并且，这种需求正在逐步增加。

进而，由于上述电子部件的小型化不断推进，所以，除了要求这种透明类型的载带具有上述透明性外，还要求具有薄且形状精度及抗弯强度优异的微小压纹部(也称之为电子部件收纳袋、腔室)。

作为这种透明类型的压纹载带用片，例如，作为苯乙烯系树脂片，已知由广泛使用的聚苯乙烯树脂和苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物混合而成的片(参见专利文献1或2)、由含有苯乙烯系单体单元和(甲基)丙烯酸酯系单体单元的橡胶改性苯乙烯系聚合物构成的片(参见专利文献3或4)。

作为将上述片成型的方法，可以举出压制法、真空成型、压缩空气成型、旋转真空成型等，但是，任一成型方法均难以得到如上所述透明性、形状精度及抗弯强度均优异的微小压纹部。

专利文献1：日本国专利申请公开公报“特开2002-332392号公报”

专利文献2：日本国专利申请公开公报“特开2003-055526号公报”

专利文献3：日本国专利申请公开公报“特开平10-279755号公报”

专利文献4：日本国专利申请公开公报“特开2003-253069号公报”

发明内容

本发明的目的在于提供具有透明性良好、形状精度及抗弯强度优异的压纹部的压纹载带及其制备方法。

本发明的压纹载带的制备方法包括：

(a)将由苯乙烯系树脂组合物双轴拉伸而成的、基于ASTM D-1504测定的取向松弛应力值为0.2-0.8MPa的片切割成带状的工序，

(b)仅将所切割成的带的要形成压纹部的区域加热的工序，

(c)在所加热的区域形成压纹部的工序。

通过上述构成的压纹载带的制备方法得到的压纹载带具有透明性良好、并且形状精度及抗弯强度优异的压纹部。

根据本发明的一个方案，在工序(c)中，在所加热的区域通过压制法形成压纹部。

在该方案中，优选上述片是厚度0.15-0.5mm的双轴拉伸片，在工序(b)中，使由该双轴拉伸片构成的带与已被加热到100-180℃的局部加热部接触0.3-5.0秒，由此进行局部加热，所述局部加热部具有形状与要形成压纹部的区域对应的接触面。另外，优选在工序(b)中，使带位于对置设置的一对局部加热部之间并将带压于局部加热部，使得对置设置的局部加热部的接触面之间的间隔为片厚度的95-100％。进而，优选局部加热部的接触面的面积是要形成压纹部的区域的面积的90-110％。

根据本发明的其他方案，在工序(b)中，仅将所切割成的带的要形成压纹部的区域通过旋转的圆筒状加热器连续加热，在工序(c)中，在所加热的区域通过旋转的圆筒状旋转真空成型模连续地形成压纹部。

在该方案中，在工序(b)以及(c)中，为了在带的所加热区域形成压纹部，优选使圆筒状加热器和圆筒状旋转真空成型模同步旋转，其中，在所述圆筒状加热器的圆筒外周部配置有用于将带的要形成压纹部的区域加热的局部加热部，在所述圆筒状旋转真空成型模的圆筒外周部配置有用于将带抽真空而形成压纹部的压纹成型部。

另外，优选使由片厚度0.15-0.5mm的双轴拉伸片构成的带与具有已被加热到110-180℃的局部加热部的圆筒状加热器接触0.5-5.0秒而进行加热，所述局部加热部具有形状与要形成压纹部的区域对应的接触面。进而，优选接触面的面积是要形成压纹部的区域的面积的90-120％。