[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘

说明书

技术领域

本发明涉及搭载于HDD(硬盘驱动器)等磁盘装置上的磁盘用玻璃基板的制造方法及磁盘。

背景技术

随着信息化技术的提高，信息记录技术、特别是磁记录技术正在显著进步。在用于磁记录介质之一的HDD(硬盘驱动器)等的磁盘中，正在持续进行快速的小型化、薄板化及记录密度的增加和存取速度的高速化。在HDD中，使具有磁性层的磁盘在盘状的基板上高速旋转，使磁头在该磁盘上浮起飞行，与此同时进行记录和再生。

伴随存取速度的高速化，磁盘的旋转速度也变快，因而对磁盘来说要求更高的基板强度。另外，伴随记录密度的增加，磁头也从薄膜磁头向磁阻磁头(MR磁头)、巨磁阻磁头(GMR磁头)发展，磁头从磁盘的浮起量变窄，至多为8nm左右。因此，当磁盘面上具有凹凸形状时，有时会出现磁头碰撞所致的破碎损害、和/或由空气的绝热压缩或接触导致加热而出现读取错误的过热(thermal asperity)损害。为了抑制这种对磁头产生的损害，将磁盘的主表面预先加工成极平滑的表面变得极为重要。

因而目前，作为磁盘用的基板，逐渐使用玻璃基板代替以往的铝基板。这是因为，与由软质材料的金属构成的铝基板相比，由硬质材料的玻璃构成的玻璃基板在基板表面的平坦性、基板强度和刚性方面优异。

这些用于磁盘的玻璃基板通过以下方式获得，从作为母材的玻璃基材制作设置有圆孔的盘状的玻璃基板，对该盘状的玻璃基板依次实施研磨工序及抛光工序等。另外，为了有效地抑制过热(thermal asperity)损害，对内周、外周的端面实施镜面抛光(例如参照专利文献1)。

作为在玻璃基板上设置圆孔的方法，有在玻璃基板上形成切痕后，使用按压棒进行穿孔的方法(例如参照专利文献2)。在形成圆孔后进行研磨等工序时，期望在圆孔形成时圆孔的端部的裂纹和/或缺口极少。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2007-197235号公报

专利文献2：特开2006-99857号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，在使用按压棒等对玻璃基板的一部分进行穿孔而形成圆孔的情况下，有可能由于在被穿孔部分的玻璃脱落时与圆孔端部强力接触而产生剥落(参照图8)。在对玻璃基板的表面斜向划入切割线进行穿孔的情况下，可以在一定程度上抑制剥落，但存在如下问题，获得的圆孔的端部也成为倾斜形状，并且由于切割线的角度使得内孔的倒角加工、内周端面的抛光加工变得繁琐。

特别是，在2.5英寸的磁盘用玻璃基板中内孔的直径约20mm，为极小径，不易进行加工，而且，在内周端面成为倾斜形状时，在对内周端面的倒角加工、抛光加工中难以在施加负荷的同时进行高精度的加工。另外还产生以下问题，在对内周端面施加负荷时若在内周端面产生微小的裂缝，则在将磁盘用玻璃基板例如作为热辅助用磁盘使用时，由于磁性层成膜时的急剧加热、冷却，使裂缝成长，导致磁盘受损。

因此，期望在对玻璃基板的一部分进行冲压形成圆孔时，圆孔的端部相对于玻璃基板的主表面为大致正交的正交方向，且减小在圆孔的端部产生的裂纹及缺口。

解决课题的方法

本发明正是鉴于上述问题而进行的，其目的之一在于提供一种具有圆孔的磁盘用基板的制造方法，在通过沿相对于玻璃基板的主表面大致正交的正交方向划入切割线进行穿孔形成圆孔的情况下，也可抑制玻璃基板的圆孔近边产生剥落。

用于解决课题的手段

本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法的一实施方式是：一种磁盘用玻璃基板的制造方法，其具有在玻璃基板上形成圆孔的工序，其中，所述形成圆孔的工序具有：第一工序，对所述玻璃基板的一主表面，沿与所述玻璃基板的主表面大致正交的正交方向形成构成成为所述圆孔的区域的周缘的切割线；第二工序，使所述切割线到达所述玻璃基板的另一主表面；以及，第三工序，通过从所述一主表面侧使按压体与将要从要形成圆孔的玻璃基板分离的玻璃部分接触并沿所述正交方向施加力，将所述玻璃部分分离，在所述玻璃基板上形成圆孔，在所述第三工序中，按照不使所述按压体从另一主表面飞出的方式将所述玻璃部分从玻璃基板分离。

在本发明的磁盘用玻璃基板的制造方法的一实施方式中，优选的是，使所述按压体沿所述正交方向对所述要分离的玻璃部分施加力的距离小于所述玻璃基板的厚度。