[发明专利]电子器件的保护系统和方法无效
申请号: | 201080026342.0 | 申请日: | 2010-04-01 |
公开(公告)号: | CN102461354A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
发明(设计)人: | 菲利普·E·图玛 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;A62C3/16 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子器件 保护 系统 方法 | ||
1.一种保护系统,所述保护系统包括:
发热电子器件;
包括至少一种再循环热管理流体的热管理系统,所述热管理系统被设计用于传递来自所述发热电子器件的热量,和
阀门,位于所述热管理系统中,被设计为响应于刺激而使得所述热管理流体的至少一部分通过所述阀门从所述热管理系统转移,并且到达所述发热电子器件上或附近的火焰上,
其中所述热管理流体包含灭火剂。
2.根据权利要求1所述的保护系统,其中所述发热电子器件包括具有电子元件的数据中心。
3.根据权利要求2所述的保护系统,其中所述电子元件包括电力电子器件、电化学电池或服务器。
4.根据权利要求1所述的保护系统,其中所述电子器件是封闭的。
5.根据权利要求4所述的保护系统,其中所述热管理系统冷却封闭的电子器件内部的空气。
6.根据权利要求1所述的保护系统,其中所述热管理系统冷却与所述电子器件接触的空气。
7.根据权利要求1所述的保护系统,其中热管理系统与所述电子器件的至少一部分直接接触。
8.根据权利要求1所述的保护系统,其中所述热管理流体的全球变暖潜能值低于约10。
9.根据权利要求1所述的保护系统,其中所述热管理流体包含碳氟化合物。
10.根据权利要求9所述的保护系统,其中所述碳氟化合物包括全氟酮。
11.根据权利要求10所述的保护系统,其中所述全氟酮包括
12.根据权利要求1所述的保护系统,所述保护系统还包括传感器。
13.根据权利要求12所述的保护系统,其中所述刺激启动所述传感器。
14.根据权利要求13所述的保护系统,其中所述传感器与所述阀门电子通信。
15.根据权利要求1所述的保护系统,其中所述刺激为检测到火焰。
16.一种电子设备的热管理和防火的方法,所述方法包括:
提供电子器件;
用包括至少一种再循环热管理流体的热管理系统对所述电子器件进行热管理;
感测所述电子器件中或附近的火焰;
响应对所述电子器件中或附近的火焰的感测而打开所述热管理系统中的阀门;
通过所述阀门将热管理流体从所述热管理系统转移到所述电子器件上或附近的火焰上;和
扑灭所述火焰,
其中所述热管理流体包含灭火剂。
17.根据权利要求16所述的热管理和保护电子器件的方法,其中所述电子设备包括数据中心。
18.根据权利要求17所述的热管理和保护数据中心的方法,其中所述热管理系统包括全球变暖潜能值低于约10的热管理流体。
19.根据权利要求18所述的热管理和保护数据中心的方法,其中所述热管理流体包含碳氟化合物。
20.根据权利要求19所述的热管理和保护数据中心的方法,其中所述碳氟化合物包括全氟酮。
21.根据权利要求20所述的热管理和保护数据中心的方法,其中所述全氟酮包括
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