[发明专利]制造碳化硅衬底的方法无效

专利信息
申请号: 201080025658.8 申请日: 2010-09-28
公开(公告)号: CN102471928A 公开(公告)日: 2012-05-23
发明(设计)人: 西口太郎;佐佐木信;原田真;冲田恭子;井上博挥;并川靖生 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B29/36 分类号: C30B29/36;C30B33/06;H01L21/203
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 日本大阪*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 制造 碳化硅 衬底 方法
【权利要求书】:

1.一种制造碳化硅衬底的方法,包括以下各步骤:

准备至少一个单晶衬底(11),每个单晶衬底具有背面(B1)且由碳化硅制成;

准备具有主面(FO)且由碳化硅制成的支撑部(30c),所述支撑部的所述主面的至少一部分具有凹凸起伏;

堆叠所述支撑部和所述至少一个单晶衬底,使得每个所述至少一个单晶衬底的所述背面和具有所述凹凸起伏的所述支撑部的所述主面形成为彼此接触;以及

为使得每个所述至少一个单晶衬底的所述背面连接至所述支撑部,加热所述支撑部和所述至少一个单晶衬底,以使得所述支撑部的温度超过碳化硅的升华温度,并且每个所述至少一个单晶衬底的温度低于所述支撑部的温度。

2.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述的准备支撑部的步骤包括形成所述主面的步骤以及在所述主面上形成所述凹凸起伏的步骤。

3.根据权利要求2所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述的形成所述凹凸起伏的步骤包括研磨所述主面以便使所述主面粗糙的步骤。

4.根据权利要求3所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述的研磨所述主面的步骤包括沿一个线性方向研磨所述主面的步骤。

5.根据权利要求2所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述的形成所述凹凸起伏的步骤包括向所述主面施加预定表面特征的步骤。

6.根据权利要求5所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述表面特征包括在所述主面上沿着第一方向延伸的多个凹进部。

7.根据权利要求6所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述表面特征包括在所述主面上沿着与所述第一方向交叉的第二方向延伸的凹进部。

8.根据权利要求5所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述表面特征包括在所述主面上以圆周方向延伸的凹进部。

9.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

在所述的准备支撑部的步骤中,在所述主面上形成具有晶体结构畸变的表面层,

在所述的堆叠所述支撑部和至少一个单晶衬底的步骤之前,进一步包括化学去除所述表面层的至少一部分的步骤。

10.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述至少一个单晶衬底具有六方晶系结构,并且相对于{0001}面具有大于或等于50°且小于或等于65°的偏离角。

11.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述凹凸起伏具有随机方向。

12.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

所述的准备支撑部的步骤包括通过切片形成所述主面的步骤,所述凹凸起伏通过所述切片来形成。

13.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

通过切片来形成每个所述至少一个单晶衬底的所述背面。

14.根据权利要求1所述的制造碳化硅衬底的方法,其中,

在具有高于10-1Pa且低于104Pa的压力的气氛中进行所述的加热步骤。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电气工业株式会社,未经住友电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080025658.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top