[发明专利]移除基板与静电卡钳之间的电荷有效
| 申请号: | 201080025426.2 | 申请日: | 2010-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN102460651A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 岱尔·K·史东;留德米拉·史东;可劳斯·派崔;大卫·苏若恩;朱利安·G·布雷克 | 申请(专利权)人: | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号: | H01L21/265 | 分类号: | H01L21/265;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 卡钳 之间 电荷 | ||
1.一种用于处置基板的卡钳,其包括:
顶部层,其由非导电材料制成,所述顶部层用以接触基板,
外部环形环,其环绕所述顶部层,以及
所述环形环与接地之间的连接。
2.根据权利要求1所述的卡钳,其中所述连接包括碳膜。
3.根据权利要求1所述的卡钳,其更包括安置于所述顶部层下面的下部部分,其中所述下部部分包括金属且接地,且所述连接位于所述环形环与所述下部部分之间。
4.根据权利要求1所述的卡钳,其更包括与所述连接串联的开关,使得所述连接可因所述开关的致动而中断。
5.根据权利要求1所述的卡钳,其更包括位于所述顶部层下面的电极,藉此使所述电极经组态以形成静电力以固持所述基板。
6.根据权利要求5所述的卡钳,其中所述连接在所述静电力正被形成的期间中断。
7.根据权利要求1所述的卡钳,其更包括安置于所述顶部层上的导管,其中所述导管的电阻率低于所述顶部层的电阻率。
8.根据权利要求7所述的卡钳,其中所述导管连接至所述环形环。
9.根据权利要求8所述的卡钳,其更包括串联于所述导管与所述环形环之间的开关,使得所述导管与所述环形环之间的所述连接可因所述开关的致动而中断。
10.根据权利要求9所述的卡钳,其更包括位于所述顶部层下面的电极,藉此使所述电极经组态以形成静电力以固持所述基板,且其中所述导管与所述环形环之间的所述连接在所述静电力正被形成的期间中断。
11.一种固持、处理及自卡钳释放基板的方法,其包括:
将基板定位于卡钳上,使得所述基板与所述卡钳的顶部表面接触;
在所述卡钳中使用电极来形成静电力以固持所述基板;
在所述静电力有效时处理所述基板,藉此使所述处理在所述基板上形成电荷;
停用所述电极以使所述静电力去活化;
使所述电荷流动至接地;以及
将所述基板自所述卡钳移除。
12.根据权利要求11所述的方法,其中所述电流在所述静电力去活化时流动至接地。
13.根据权利要求11所述的方法,其中所述电荷经由围绕所述卡钳的所述顶部表面的环形环而流动至接地。
14.根据权利要求13所述的方法,其中所述电荷流经将所述环形环连接至接地的碳膜。
15.根据权利要求11所述的方法,其中所述电荷流经所述卡钳的所述顶部表面上的导管,所述导管的电阻率低于所述卡钳的所述顶部表面的电阻率。
16.根据权利要求15所述的方法,其中所述电荷自所述导管沿所述顶部表面而流动至环形环。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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