[发明专利]相机模块的制造有效
| 申请号: | 201080025315.1 | 申请日: | 2010-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN102460699A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | E·维吉尔-布兰克;J-L·雅法德 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(格勒诺布尔2)公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华 |
| 地址: | 法国格*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 相机 模块 制造 | ||
1.一种用于制造相机模块的方法,其特征在于所述方法包括以下步骤:
提供包括传感器裸片晶片、间隔物晶片和光学元件晶片的组件,所述间隔物晶片被设置在所述传感器裸片晶片前面并且所述光学元件晶片被设置在所述间隔物晶片前面;
使用第一厚度的第一锯刀,沿从所述光学元件晶片朝着所述传感器裸片晶片的方向锯开顶切口,所述顶切口在到达所述传感器裸片晶片之前停止;并且
使用第二厚度的第二锯刀,沿从所述传感器裸片晶片朝着所述光学元件晶片的方向锯开底切口。
2.如权利要求1所述的方法,还包括将金属涂层设置在由所述顶切口暴露的表面上,并且将金属涂层设置在由所述底切口暴露的表面上的步骤。
3.如权利要求1所述的方法,其中,锯开顶切口的步骤在达到所述间隔物晶片的厚度时停止。
4.如权利要求1所述的方法,其中,继续所述底切口的锯开直到所述底切口与所述顶切口接通为止。
5.如权利要求1所述的方法,其中,将金属涂层设置在所述顶切口的暴露表面的步骤还在所述光学元件晶片的上表面上形成光圈。
6.如权利要求4所述的方法,其中,与所述底切口接通的所述顶切口位于每两个传感器裸片之间。
7.一种具有外表面的相机模块(50),包括:
传感器裸片(2);
玻璃板(7);
外围间隔物(8);以及
光学元件(9),
其特征在于,所述外表面的剖面具有在基本上与所述传感器裸片的平面平行的方向上围绕所述外表面延伸的肩部(51),并且
至少部分地由沉积金属层(24、32)覆盖所述外表面。
8.如权利要求7所述的相机模块,其中,所述外围间隔物在与所述传感器裸片的平面平行的方向上具有厚度变化,使得在所述外围间隔物中形成所述肩部。
9.如权利要求7所述的相机模块,其中,所述传感器裸片具有连接所述传感器裸片的顶面和底面的导电圆柱(52)。
10.如权利要求7所述的相机模块,还包括光圈层(11)。
11.如权利要求7所述的相机模块,还包括:
多个像素阵列(4a-d);
多个光学元件(10a-d),每个光学元件的至少一个设置在像素阵列前面;并且
多个滤色器,每个所述滤色器之一设置在每个所述像素阵列之一的前面,
其中,外围间隔物元件设置在所述模块周围并且在每个像素阵列之间(80);并且
每个所述滤色器适用于传输单个颜色并且至少两个所述传感器裸片具有适用于传输不同的颜色的滤色器。
12.如权利要求11所述的相机模块,其中,所述外表面具有在基本上与所述传感器裸片的平面平行的方向上围绕所述外表面延伸的肩部。
13.如权利要求11所述的相机模块,其中,所述传感器阵列在独立的传感器裸片(2a、2b)上。
14.如权利要求13所述的相机模块,其中,位于所述传感器裸片之间的所述传感器裸片表面具有金属涂层。
15.如权利要求11所述的相机模块,其中,设置在一个所述传感器阵列前面的全部透明元件能够传输红外辐射,使得所述传感器阵列能够使用所述红外辐射形成图像。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





