[发明专利]用于生产金属基复合材料的工艺

权利要求书

1.一种生产金属基复合材料(200，210)的工艺，所述金属基复合材料(200，210)用于生产电气结构元件、电气部件或散热器，所述金属基复合材料包括具有至少一种金属成分的金属基(201，211)和至少一种布置在所述金属基(201，211)中的增强成分(202)，所述工艺的特征在于：

通过热喷涂工艺将所述成分中的至少一种喷涂到基片(5)上，所采用的所述至少一种增强成分是纳米管(202)、纳米纤维、石墨烯、富勒烯、薄片或金刚石形式的碳。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所采用的喷涂工艺是冷喷涂、火焰喷涂和/或等离子喷涂。

3.根据权利要求1或2所述的工艺，其特征在于，所采用的基片(5)是具有非润湿性表面的薄膜或基片或者待涂覆的工件、半成品产品和/或3D结构。

4.根据之前任何一项权利要求所述的工艺，其特征在于，对所述基片(5)和/或所述金属基复合材料(200，210)的至少一个表面进行加工。

5.根据之前任何一项权利要求所述的工艺，其特征在于，所述至少一种金属成分和/或所述至少一种增强成分(202)是以颗粒形式提供的。

6.根据之前任何一项权利要求所述的工艺，其特征在于，在喷涂之前对第一成分和至少一种其他的成分进行混合。

7.根据之前任何一项权利要求所述的工艺，其特征在于，采用至少一种有机成分和/或至少一种陶瓷增强成分(202)。

8.根据之前任何一项权利要求所述的工艺，其特征在于，采用至少一种其他的增强成分，所述至少一种其他的增强成分是从下列物质组成的组中选取的：钨、碳化钨、碳钴化钨、钴、氧化铜、氧化银、氮化钛、铬、镍、硼、碳化硼、因瓦合金(Invar)、科瓦铁镍钴合金(Kovar)、铌、钼、氧化铝、氮化硅、碳化硅、二氧化硅、钨酸锆和氧化锆。

9.根据之前任何一项权利要求所述的工艺，其特征在于，采用具有至少一种金属和/或金属合金的金属基成分，所述金属选自下列金属组成的组：锡、铜、银、金、镍、锌、铂、钯、铁、钛和铝。

10.一种包含金属基(201，211)的金属基复合材料(200，210)，所述金属基复合材料具有至少一种金属成分以及至少一种布置在所述金属基中(201，211)的增强成分(202)，其中，通过之前任何一项权利要求所述的工艺生产所述金属基复合材料(200，210)。

11.根据权利要求10所述的金属基复合材料(200，210)，所述金属基复合材料具有作为所述增强成分的碳纳米管(202)，所述碳纳米管(202)的比例为0.1-20％，该比例优选为0.1-5％，优选为0.2-5％。

12.根据权利要求10或11所述的金属基复合材料(200，210)，其具有相对于所述增强成分为0.2-20％的残留孔隙率和/或相对于金属成分为0.2-10％的残留孔隙率。

13.根据权利要求10-12所述的金属基复合材料用于生产工件的用途，其中，所述工件被所述金属基复合材料涂覆，和/或所述工件是由所述金属基复合材料形成的。