[发明专利]具有两个衬底之间的共晶连接的微机械元件以及用于制造这种微机械元件的方法有效

专利信息
申请号: 201080024287.1 申请日: 2010-04-07
公开(公告)号: CN102459061A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: J·贡斯卡;H·韦伯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 曾立
地址: 德国斯*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 具有 两个 衬底 之间 连接 微机 元件 以及 用于 制造 这种 方法
【权利要求书】:

1.用于制造微机械元件的方法,所述方法包括以下方法步骤:

提供第一衬底(100),

提供第二衬底(200),

在所述第二衬底(200)上构造突出的结构元件(240),以及

通过所述突出的结构元件(240)连接所述第一衬底和所述第二衬底(100,200),

其特征在于,

连接所述第一衬底和所述第二衬底(100,200)包括共晶键合。

2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二衬底(200)的所述突出的结构元件(240)构造有连接层(210,211,212),其中,在连接所述第一衬底和和所述第二衬底(100,200)时,所述连接层(210,211,212)和所述第一衬底(100)的材料形成共晶合金(300)。

3.根据以上权利要求中任一项所述的方法,其中,在所述第一衬底(100)上构造第一连接层(110),其中,所述第二衬底(200)的所述突出的结构元件(240)构造有第二连接层(210,211,212),其中,在连接所述第一衬底和所述第二衬底(100,200)时,所述第一连接层和所述第二连接层(110,210,211,212)形成共晶合金(300)。

4.根据权利要求3所述的方法,其中,在所述第一衬底上构造隔离层(105),在所述隔离层(105)上构造所述第一连接层(110)。

5.根据以上权利要求中任一项所述的方法,其中,所述第二衬底(200)的所述突出的结构元件(240)构造有保护层(220),在所述保护层(220)上构造所述突出的结构元件(240)的连接层(211),其中,在连接所述第一衬底和所述第二衬底(100,200)时所述保护层(220)阻止所述突出的结构元件(240)在所述保护层(220)下面的材料熔化。

6.根据权利要求5所述的方法,其中,所述突出的结构元件的连接层具有两个彼此重叠地设置的层(211,212),这些层具有不同的材料。

7.根据以上权利要求中任一项所述的方法,其中,在所述第一衬底(100)上构造凹槽(140),其中,如此连接所述第一衬底和所述第二衬底(100,200),使得所述第二衬底(200)的所述突出的结构元件(240)配合到所述第一衬底(100)的所述凹槽(140)中。

8.根据权利要求7所述的方法,其中,所述第一衬底(100)的所述凹槽(140)包括底部区域和侧壁,其中,所述侧壁在紧邻所述底部区域处具有空隙(145),在所述共晶键合时形成的共晶合金(300)流到所述空隙(145)中。

9.根据以上权利要求中任一项所述的方法,其中,在连接区域中在所述第一衬底(100)上或者在所述第二衬底(200)的所述突出的结构元件(240)上构造隆起结构(160,161,162,163,164,165,260,261)。

10.微机械元件,所述微机械元件具有:

第一衬底(100),

第二衬底(200),

其中,所述第二衬底(200)具有突出的结构元件(240),所述第一衬底和所述第二衬底(100,200)通过所述突出的结构元件(240)连接,

其特征在于,

所述第一衬底和所述第二衬底(100,200)的连接是通过共晶合金(300)建立的,所述共晶合金通过所述突出的结构元件(240)的区域中的共晶键合形成。

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