[发明专利]制造阴极射线发光装置的系统和方法

权利要求书

＜新的系统权利要求＞

1.阴极射线发光装置，包括：

透明外壳；

反射导电金属阳极层，设置在荧光体层上，所述荧光体层设置在所述外壳的面的内部上；

热电子宽束电子枪，与穿透玻璃盘的穿通件连接，所述玻璃盘融合至所述外壳的基座，所述电子枪包括阴极、金属防护环、金属抽取环、金属场成型环以及散射栅格，其中，所述阴极还包括加热器；

两点缓冲器，与所述阳极层接触，所述缓冲器与所述玻璃盘的穿通件耦接；以及

电源，安装至所述玻璃盘的穿通件，所述电源具有向所述阴极的加热器提供电力以及在所述电子枪与所述阳极之间提供加速电压的电路，所述电源具有耦接所述装置以从固定装置接收电力的连接器。

2.如权利要求1所述的阴极射线发光装置，其中，当所述阳极层位于所述荧光体层上时，所述金属阳极层的厚度范围为约60纳米至90纳米。

3.如权利要求1所述的阴极射线发光装置，其中，所述电子枪相对于施加至所述阳极层的地电压被驱动为负，地与用于耦接所述装置以从固定装置接收电力的所述连接器接触。

4.如权利要求1所述的阴极射线发光装置，其中，所述阳极相对于施加至所述电子枪的元件的地电压被驱动为正，所述装置还包括位于所述外壳的面上的透明导电层以将在所述面上形成的静电放掉。

<以下的权利要求是从各个实施例组合的，具有调整的联系。在国际阶段对以下的权利要求组进行审查可能是最佳的。>

5.一种制造用于阴极射线发光装置的阳极的方法，包括：

用荧光体层覆盖外壳的面的内表面；

将漆层应用于所述荧光体层的内表面；

在螺旋钨丝上布置铝层；

将所述螺旋钨丝插入所述外壳且位于预定位置；

向所述钨丝和所述外壳应用真空；

将所述钨丝预热至第一温度，所述第一温度在所述铝的熔解温度附近但高于所述铝的熔解温度；

将所述钨丝迅速加热至第二温度，所述第二温度远高于所述铝的熔解温度；

将所述钨丝在所述第二温度下保持预定时间；

使所述钨丝冷却；

将所述钨丝从所述外壳移除并使氧化气氛进入所述外壳；

加热所述外壳以使所述漆燃尽；以及

冷却所述外壳。

6.如权利要求5所述的方法，其中，在螺旋钨丝上布置铝层的步骤通过热喷涂层来执行。

7.如权利要求5所述的方法，其中，在螺旋钨丝上布置铝层的步骤通过将箔放置在所述钨丝上并加热所述钨丝来执行。

8.如权利要求5所述的方法，其中，加热所述外壳以使过多的漆燃尽的步骤通过将所述外壳加热至约450摄氏度的温度来执行。

9.如权利要求5所述的方法，其中，用荧光体层覆盖外壳的内表面以及将漆应用于所述荧光体层的内表面通过以下步骤来执行：

制备浆，所述浆包括悬浮在第一溶剂中的阴极射线发光荧光体，所述第一溶剂具有溶解的硅酸钾；

将所述浆和缓冲溶液置于所述外壳的面上；

使至少部分所述阴极射线发光荧光体沉淀在所述外壳的面上以形成荧光体层；

在第二溶剂中制备漆，所述第二溶剂的比重小于所述第一溶剂的比重；

使等分的所制备的漆漂浮在所述浆上；

取出所述第一溶剂以使所述漆沉淀在所述荧光体层上；以及

烘烤所述外壳，以从所述荧光体层和所述漆层除去所述第一溶剂和所述第二溶剂。

10.如权利要求9所述的方法，其中，在螺旋钨丝上布置铝层的步骤通过热喷涂层来执行。

11.如权利要求9所述的方法，其中，在螺旋钨丝上布置铝层的步骤通过将箔放置在所述钨丝上并加热所述钨丝来执行。