[发明专利]牺牲波导测试结构

权利要求书

1.一种晶片，从所述晶片分开多个光学芯片，每个光学芯片被配置成执行相应的光学功能，所述晶片包括：

所述多个光学芯片当中的第一光学芯片；以及

牺牲测试结构，用于测试所述第一光学芯片或所述晶片上的邻接光学芯片的光学功能，所述牺牲测试结构布置在所述晶片上，使得在从所述晶片分开所述第一光学芯片时，所述牺牲测试结构的至少一部分与所述第一光学芯片分离。

2.根据权利要求1所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构的所述至少一部分布置在所述晶片上的所述多个光学芯片当中的第二光学芯片上。

3.根据权利要求2所述的晶片，其中，所述第二光学芯片与所述第一光学芯片相邻。

4.根据权利要求2和3中任一项所述的晶片，其中，所述第二光学芯片与所述第一光学芯片横向偏移。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构的至少另一部分布置在所述晶片上的所述多个光学芯片当中的第三光学芯片上。

6.根据权利要求5所述的晶片，其中，所述第三光学芯片与所述第一光学芯片相邻。

7.根据权利要求5和6中任一项所述的晶片，其中，所述第三光学芯片与所述第一光学芯片横向偏移。

8.根据权利要求2-4中任一项所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构的至少另一部分布置在所述晶片的可废弃部分上。

9.根据权利要求1所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构的所述至少一部分布置在所述晶片的可废弃部分上。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构包括一个或多个波导的至少一部分。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构包括至少一个光源。

12.根据权利要求11所述的晶片，其中，所述光源是激光器或波导光栅中的至少一个。

13.根据权利要求1-12中任一项所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构包括至少一个接收器。

14.根据权利要求13所述的晶片，其中，所述接收器是光电二极管、光学功率监视器或波长监视器中的至少一个。

15.一种从晶片分出的光学芯片，其中从所述晶片分出多个光学芯片，所述光学芯片被配置成执行光学功能并且包括：

用于执行所述光学功能的电路；以及

牺牲测试结构的至少一部分，所述牺牲测试结构用于测试在从所述晶片分出所述光学芯片之前，所述光学芯片或邻接光学芯片的所述电路的光学功能。

16.根据权利要求15所述的光学芯片，其中，所述牺牲测试结构包括光源、接收器或波导的分离部分中的至少一个。

17.一种用于测试和处理晶片上的多个光学芯片当中的第一光学芯片的方法，每个光学芯片被配置成执行相应的光学功能，所述方法包括：

接触牺牲测试结构，所述牺牲测试结构用于测试所述晶片上的所述第一光学芯片或邻接光学芯片的特性，所述牺牲测试结构布置在所述晶片上；

控制和监视所述牺牲测试结构；以及

从所述晶片分开所述第一光学芯片，使得在从所述晶片分开所述第一光学芯片时，所述牺牲测试结构的至少一部分与所述第一光学芯片分离。

18.根据权利要求17所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构的所述至少一部分布置在所述晶片上的所述多个光学芯片当中的第二光学芯片或所述晶片的可废弃部分中的至少一个上。

19.根据权利要求17-18中任一项所述的晶片，其中，所述牺牲测试结构包括一个或多个波导的至少一部分。

20.根据权利要求17-19中任一项所述的方法，其中，所述牺牲测试结构包括至少一个光源和至少一个接收器。