[发明专利]具有电偶颗粒的医疗装置

权利要求书

1.一种包含电偶颗粒的可植入医疗装置。

2.根据权利要求1所述的医疗装置，其中所述电偶颗粒包含第一导电材料和第二导电材料，其中所述第一导电材料和所述第二导电材料均具有至少部分地暴露的表面，其中所述颗粒的粒度为约10纳米至约100微米，其中所述第二导电材料占所述颗粒总重量的约0.01％重量至约10％重量，并且其中所述第一导电材料和所述第二导电材料的标准电势差为至少约0.2V。

3.根据权利要求1所述的医疗装置，其中所述第一导电材料选自锌和镁，并且所述第二导电材料选自铜和银。

4.根据权利要求1所述的医疗装置，其中所述医疗装置选自伤口缝合缝钉、缝线、手术针、导管、缝线锚钉、创口贴、伤口敷料、止血器、支架、血管移植物、血管补片、导管、外科网片、骨植入物、骨移植物、牙植入物、乳房植入物、组织填充用植入物、整形再造用植入物、可植入的给药泵、诊断用植入物和组织工程支架。

5.根据权利要求2所述的医疗装置，其中所述电偶颗粒位于所述装置的表面。

6.根据权利要求2所述的医疗装置，其中所述装置具有主体并且所述电偶颗粒位于所述装置的主体内。

7.根据权利要求6所述的医疗装置，其中所述电偶颗粒位于所述装置的表面并且在所述装置的主体内。

8.一种带涂层的医疗装置，其包括：

具有表面的医疗装置；以及

覆盖所述表面的至少一部分的抗微生物涂层，其中所述涂层包含生物相容性聚合物和电偶颗粒。

9.一种制备具有电偶颗粒的可植入医疗装置的方法，所述方法包括如下步骤：

提供可植入医疗装置，所述医疗装置具有聚合物表面；

将所述电偶颗粒加热到足以有效地至少部分熔化所述聚合物表面的温度；和

将所述加热的电偶颗粒涂覆到所述聚合物表面。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述颗粒至少部分地嵌入到所述聚合物表面内。

11.根据权利要求9所述的方法，其中所述颗粒粘附于所述聚合物表面。

12.一种套件，其包括电偶颗粒、含水凝胶和装置，所述装置用于在临用前将所述电偶颗粒和所述含水凝胶组合。

13.一种治疗骨关节炎的方法，所述方法包括如下步骤：提供包含电偶颗粒和含水凝胶的医疗装置，以及将所述装置植入关节中。

14.一种预防粘连的方法，所述方法包括如下步骤：施行外科手术，将医疗装置施用到至少一段组织，所述医疗装置包含电偶颗粒和含水凝胶。

15.一种预防感染的方法，所述方法包括如下步骤：施行外科手术以及将涂覆有电偶颗粒的网片施用到至少一段组织。

16.根据权利要求8所述的装置，其中所述电偶颗粒包含第一导电材料和第二导电材料，其中所述第一导电材料和所述第二导电材料均具有至少部分地暴露的表面，其中所述颗粒的粒度为约10纳米至约100微米，其中所述第二导电材料占所述颗粒总重量的约0.01％重量至约10％重量，并且其中所述第一导电材料和所述第二导电材料的标准电势差为至少约0.2V。

17.根据权利要求8所述的装置，其中所述涂层还包含治疗有效量的治疗剂。

18.根据权利要求14所述的方法，其中所述电偶颗粒包含第一导电材料和第二导电材料，其中所述第一导电材料和所述第二导电材料均具有至少部分地暴露的表面，其中所述颗粒的粒度为约10纳米至约100微米，其中所述第二导电材料占所述颗粒总重量的约0.01％重量至约10％重量，并且其中所述第一导电材料和所述第二导电材料的标准电势差为至少约0.2V。

19.根据权利要求1所述的医疗装置，其中所述装置包含生物相容性材料。

20.根据权利要求19所述的医疗装置，其中所述医疗装置包含可生物吸收的聚合物。

21.根据权利要求20所述的医疗装置，其中所述生物相容性、可生物吸收的聚合物选自脂族聚酯、聚(氨基酸)、共聚(醚-酯)、聚亚烷基草酸酯、聚酰胺、酪氨酸衍生的聚碳酸酯、聚(亚氨基碳酸酯)、聚原酸酯、聚氧杂酯、聚酰胺酯、含胺基的聚氧杂酯、聚(酸酐)、聚磷腈、胶原、弹性蛋白、透明质酸、层粘连蛋白和明胶、角蛋白、硫酸软骨素以及它们的组合。