[发明专利]多电压和多亮度LED照明装置和使用它们的方法无效

专利信息
申请号: 201080023109.7 申请日: 2010-05-28
公开(公告)号: CN102450103A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: M·米斯金;R·L·科特里什 申请(专利权)人: LYNK实验室公司
主分类号: H05B37/00 分类号: H05B37/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 侯海燕
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电压 亮度 led 照明 装置 使用 它们 方法
【权利要求书】:

1.一种单芯片多电压或多亮度led照明装置,包括:

a.至少两个LED电路;

b.所述至少两个LED电路的每一个具有串联连接在一起的至少两个LED;

c.所述至少两个LED电路的每一个按并联关系彼此电气未连接;

d.所述至少两个LED电路具有至少6伏特的正向操作驱动电压;及

e.所述至少两个LED电路单块集成在单基片上。

2.根据权利要求1所述的单芯片多电压或多亮度led照明装置,其中,所述至少两个LED电路具有按相对并联关系彼此连接的至少两个LED。

3.一种单芯片多电压或多亮度LED照明装置,包括:

a.至少两个LED电路;

b.所述至少两个LED电路的每一个具有串联连接在一起的至少两个LED;

c.所述至少两个LED电路的每一个按并联关系彼此电气未连接;

d.所述至少两个LED电路具有至少6伏特的正向操作驱动电压;及

e.所述至少两个LED电路集成在基片内。

4.根据权利要求3所述的单芯片多电压或多亮度LED照明装置,其中,所述至少两个LED电路的每一个具有按相对并联关系彼此连接的至少两个LED。

5.一种单芯片多电压LED照明装置,包括:

a.至少两个LED电路;

b.所述至少两个LED电路的每一个具有按串联构造电气连接在一起的至少两个LED;

c.所述至少两个LED电路在每个LED电路的相对端部处具有电压输入电气触点;

d.所述至少两个LED电路具有至少6伏特的正向操作驱动电压;及

e.所述至少两个LED电路单块集成在单基片上。

6.一种单芯片多电压LED照明装置,包括:

a.至少一个串联LED电路;

b.所述至少一个串联LED电路具有串联电气连接在一起的至少四个LED;

c.所述至少一个串联LED电路在串联电路的相对端部处具有电压输入电气触点,并在串联电路内的至少两个LED的电气连接的阳极和阴极接点处具有至少一个电压输入电气触点;及

d.所述至少一个串联LED电路具有至少12伏特的正向操作驱动电压。

7.一种单芯片多电压LED照明装置,包括:

a.至少两个LED电路;

b.所述至少两个LED电路的每一个具有按相对并联关系电气连接在一起的至少两个LED;

c.所述至少两个LED电路在每个LED电路的相对端部处具有电压输入电气触点;

d.所述至少两个LED电路具有至少6伏特的正向操作驱动电压;及

e.所述至少两个LED电路单块集成在单基片上。

8.根据权利要求1-7所述的单芯片多电压LED照明装置,由比电源AC频率高的频率驱动。

9.根据权利要求1-7所述的单芯片多电压LED照明装置,由比电源AC频率低的频率驱动。

10.一种灯,包括根据权利要求1-9任一项制成的至少一个装置。

11.一种灯具,包括根据权利要求10制成的至少一个灯。

12.一种制造方法,包括:

向单芯片装置提供两个或多个LED电路,所述两个或多个LED电路借助于将电路连接是可构造的,以便提供可选操作电压级和/或希望亮度级,其中,当多电压和/或多亮度电路和/或单芯片集成到LED封装中时,在LDE封装级可以实现和/或完成在LED电路之间的电气连接,或者LED封装可以具有与集成多电压和/或多亮度电路和/或单芯片内相匹配的外部电气触点;和

可选地允许驱动电压级和/或亮度级选择性转到LED封装的外部,并且允许在LED封装用户、或PCB组装工厂、或最终产品制造商处选择电压级或亮度级。

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