[发明专利]强化的剃刀刀片

权利要求书

1.一种包括具有切刃的基质的剃刀刀片，所述基质包括设置在所述基质表面处或该表面之下的氮化物-基质间混区，所述氮化物-基质间混区基本上不含化合物层。

2.如权利要求0所述的剃刀刀片，其中所述切刃包括楔形尖端，所述楔形尖端具有小于三十度的夹角和小于1,000埃的尖端半径。

3.如权利要求0所述的剃刀刀片，所述剃刀刀片还包括设置在所述基质表面之上的第一涂层。

4.如权利要求3所述的剃刀刀片，所述剃刀刀片还包括设置在所述第一涂层之上的第二涂层，其中所述第二涂层包括含氟聚合物材料。

5.如权利要求0所述的剃刀刀片，所述剃刀刀片还包括设置在所述基质表面之上的第二涂层。

6.一种用于强化剃刀刀片的方法，所述方法包括以下步骤：

a.在真空室中提供包括切刃的基质；

b.向所述真空室中供应含氮气体混合物，所述气体混合物包括按体积计介于约1-12％之间的氮气和按体积计介于约88-99％之间的氢气；和

c.用所述含氮气体混合物氮化处理所述基质以形成设置在所述基质表面处或该表面之下的氮化物-基质间混区。

7.如权利要求6所述的方法，所述方法还包括在步骤(b)之前的步骤(d)：供应清洁气体混合物进入所述真空室并用清洁气体混合物清洁所述基质的表面部分。

8.如权利要求7所述的方法，其中所述清洁气体混合物包括选自由氢气、氩气和它们的组合组成的组的气体。

9.如权利要求6所述的方法，其中所述氮化物-基质间混区包括氮在所述基质中的固溶体。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述氮化物-基质间混区基本上不含化合物层。

11.如权利要求6所述的方法，所述方法还包括步骤(e)：在所述基质表面之上施用第一涂层。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述第一涂层包括选自由金属、金属合金、金属碳化物、金属氧化物、金属氮化物、金刚石、非晶金刚石、类金刚石碳、硼、氮化硼、它们的衍生物以及组合组成的组的材料。

13.如权利要求12所述的方法，其中所述金属选自由下列组成的组：Al、Ta、Ru、Ni、V、Ti、Pt、Cr、Nb、Hf、W、Zr、Ag、Re、Pd、Fe以及它们的组合。

14.如权利要求11所述的方法，所述方法还包括步骤(f)：在所述第一涂层之上施用第二涂层，其中所述第二涂层包括含氟聚合物材料。

15.如权利要求6所述的方法，其中所述切刃包括楔形尖端，所述楔形尖端具有小于三十度的夹角和小于1,000埃的尖端半径。