[发明专利]用于优化形成引线环路的成环参数和成环轨迹的系统和方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2009年5月19日提交的美国临时申请第61/179,421号的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及引线环路的形成，更具体地，涉及在形成引线环路过程中优化所使用的成环参数和/或成环轨迹的改进系统和方法。

背景技术

在半导体装置的加工和封装过程中，引线接合仍然为在封装内的两个位置之间(例如在半导体管芯的管芯垫与导线框的导线之间)提供电互连的主要方法。更具体地，通过使用引线接合器(也作为引线接合机已知)，在待电互连的各个位置之间形成引线环路。

示范性的传统引线接合顺序包括：(1)在从接合工具延伸的引线端部上形成自由空气球；(2)使用自由空气球在半导体管芯的管芯垫上形成第一接合；(3)将一段引线以所需形状在管芯垫与导线框的导线之间延伸；(4)将引线针脚式接合至导线框的导线；以及(5)切断引线。在(a)引线环路的端部与(b)接合位置(例如管芯垫、导线等)之间形成接合的过程中，可使用的不同类型的接合能包括例如超声波能、热超声能、热压缩能等。

在传统的引线接合系统中，由操作者将特定成环参数输入至引线接合机(例如通过用户界面屏等)，由此基于这些成环参数将接合工具的轨迹限定。示范性成环参数包括在第一接合之后的颈高部分、形成引线弯折的弯折位置、环路位置顶部等。轨迹为当一段引线在第一接合与第二接合位置之间延伸时接合工具遵循的路径。

将成环参数手工输入至机器的过程总是包括一定程度的猜测。在引线环路形成之后，引线环路可脱机并被检查。例如，可从引线环路获取手工测量值来确定引线环路是否符合特定标准。然后，操作者可手工将参数更改，从而更改所产生的引线环路。该过程本质上为耗时且容易出错的。

因此，期望提供优化引线环路的轨迹的改进系统和方法。

发明内容

根据本发明的示范性实施方式，提供了一种形成与半导体封装相关的引线环路的方法。该方法包括以下步骤：(1)将与所述半导体封装相关的封装数据提供至引线接合机；(2)将与所需引线环路相关的至少一个成环控制值提供至所述引线接合机，所述至少一个成环控制值包括与所述所需引线环路相关的至少一个环路高度值；(3)利用算法得出用于形成所述所需引线环路的成环参数；(4)利用在步骤(3)中得出的所述成环参数在所述引线接合机上形成第一引线环路；(5)测量与所述至少一个成环控制值相对应的、在步骤(4)中形成的所述第一引线环路的实际成环控制值；以及(6)将在步骤(5)中测量的所述实际成环控制值与步骤(2)中提供的所述至少一个成环控制值进行比较。

根据本发明的另一示范性实施方式，提供了一种确定用于形成与半导体封装相关的引线环路的成环参数的方法。所述方法包括以下步骤：(1)将与所述半导体封装相关的封装数据提供至引线接合机；以及(2)由存储在存储器中的环路模型数据确定用于形成引线环路的初始接合参数，所述初始接合参数是至少部分地根据所提供的封装数据得出的。

本发明的方法还可体现为设备(例如引线接合系统，作为引线接合系统/引线接合机的智能部分)，或体现为在计算机可读载体(例如与引线接合机共同使用的计算机可读载体)上的计算机程序指令。

附图说明

通过结合附图阅读下面的详细描述，可以更好地理解本发明。需强调的是，根据常见做法，附图的多个部件并不是按比例绘制的。与之相反，出于清楚的目的，多个部件的尺寸被任意扩大或缩小。附图中包括下列示意图：

图1为用于解释本发明的特定示范性实施方式的引线环路的方框图；

图2为根据本发明的示范性实施方式的流程图，示出了形成引线环路的方法以及得出引线环路的成环轨迹的方法；

图3为用于解释本发明的特定示范性实施方式的引线成环轨迹；

图4A为根据本发明的示范性实施方式形成的引线环路的第一重复的示意图；

图4B为根据本发明的示范性实施方式更改的图4A中示出的具有特定成环参数的引线环路的另一重复的示意图；

图5A至图5B为用于解释根据本发明的示范性实施方式提供的图形界面的引线环路的方框图；

图6为流程图，示出了引线环路通过使用环路模型数据得出初始成环参数的方法，以及将用于所需引线环路的成环参数优化的封闭环路过程。

具体实施方式