[发明专利]于LED封装结构上形成均匀萤光材料层的方法与器件

权利要求书

1.一种供于发光二极管(LED)封装结构上形成一层萤光材料的方法，包括以下步骤：

于一第一表面上形成一层萤光材料；

将该第一表面设置于使该萤光材料与该LED封装结构的一表面相接触的位置；

将一压力施加于该第一表面与该LED封装结构的该表面之间；以及

使该层萤光材料固定于该LED封装结构上。

2.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：将一粘结剂材料涂布于该LED封装结构的该表面上。

3.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：将一不完全固化的粘结剂材料或一B阶聚合物材料涂布于该LED封装结构的该表面。

4.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：以一加热程序，软化该LED封装结构的一表面部份。

5.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：将粘结剂材料的细微颗粒与萤光颗粒相混合。

6.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：于形成该层萤光材料前，先于该第一表面上形成一层粘结剂材料。

7.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：于形成该层萤光材料后，再于该第一表面上形成一层粘结剂材料。

8.如权利要求1所述的方法，其中，该LED封装结构包括一镜片。

9.如权利要求1所述的方法，其中，于该第一表面上形成一层LED萤光材料步骤的包括：

于该第一表面上形成静电电荷；以及

将该萤光材料的粉体吸引至该第一表面上。

10.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：移除该静电电荷，使该粉体得以移转至该LED封装结构的该表面。

11.如权利要求10所述的方法，其中，将该第一表面自该LED封装结构上移除，使该层萤光材料以及该层粘结剂材料固定于该LED封装结构上。

12.如权利要求1所述的方法，其中，于该第一表面上形成该层萤光材料的步骤包括：于覆盖该第一表面的一层粘结剂材料上，形成该层萤光材料。

13.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：于该LED封装结构的表面上，形成静电电荷。

14.如权利要求1所述的方法，更包括以下步骤：于该LED封装结构上，形成一第二层萤光材料。

15.如权利要求14所述的方法，其中，该第二层萤光材料具有与该第一层萤光材料相异的光学性质。

16.如权利要求1所述的方法，更包括：于该LED封装结构上，形成二或多层萤光材料。

17.如权利要求16所述的方法，其中，该二或多层萤光材料中的每一层，是具有不同于该第一层萤光材料的光学性质。

18.一种供于一表面上形成一层波长转换材料的方法，包括以下步骤：

于一第一表面上形成一层波长转换材料；

将一第二表面设置于与该第一表面上波长转换材料相接触的位置；

将一压力施加于该第一表面与该第二表面之间；以及

使该层波长转换材料附着于该第二表面上。

19.如权利要求18所述的方法，其中，于该第一表面上形成一层波长转换材料的步骤包括：

于该第一表面上形成静电电荷；以及

将该波长转换材料的粉体吸引至该第一表面上。

20.如权利要求18所述的方法，更包括以下步骤：将一粘结剂材料涂布于该第二表面。

21.如权利要求18所述的方法，更包括以下步骤：以一加热程序，软化该LED封装结构的一表面部份。

22.如权利要求18所述的方法，其中，该波长转换材料包括粘结剂材料的细微颗粒。

23.如权利要求18所述的方法，更包括以下步骤：于该第二表面上形成静电电荷。