[发明专利]包括驻极体料片在内的烯属料片的加工助剂有效
| 申请号: | 201080021244.8 | 申请日: | 2010-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN102439209A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
| 发明(设计)人: | 约翰·M·塞巴斯蒂安;马尔文·E·琼斯;约翰·M·布兰德纳;戴维·A·奥尔森;贾斯廷·L·基奥 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
| 主分类号: | D04H3/007 | 分类号: | D04H3/007;D04H3/14;D01F1/09;B01D39/00 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;金小芳 |
| 地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 驻极体料片 在内 烯属料片 加工 助剂 | ||
1.一种制造料片的方法,所述方法包括:
制备共混物,其包含:
热塑性树脂;和
加工助剂,所述加工助剂包含受阻胺N-取代的琥珀酰亚胺低聚物;
热熔融混合所述共混物,其中所述加工助剂和所述热塑性树脂的所述共混物的熔融粘度低于不含所述加工助剂的所述热塑性树脂的熔融粘度;以及
由所述热熔融的共混物形成料片。
2.根据权利要求1所述的方法,其中形成料片包括形成非织造纤维料片。
3.根据权利要求1所述的方法,其中形成料片包括熔喷所述热熔融的共混物而形成微纤维料片。
4.根据权利要求1所述的方法,其中所述加工助剂包括含有由下式表示的重复单元的材料:
其中基团R1包含受阻胺基团;
基团R4和R7独立地包含连接至另一个琥珀酰亚胺环或烷基端基的亚烷基或取代的亚烷基连接基团;
基团R5和R6独立地包含氢原子、烷基、烯基、炔基、芳基、杂烷基、取代的烷基或取代的芳基,其中所述材料包含最多100个重复单元。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述加工助剂包括由下式表示的材料:
其中n为约5至7的值。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所述热塑性树脂包含聚烯烃。
7.根据权利要求1所述的方法,其中所述加工助剂占所述共混物的0.1-5.0重量%。
8.根据权利要求1所述的方法,其中在250℃或更高的温度下,所述共混物的熔融粘度低于不含所述加工助剂的所述热塑性树脂的熔融粘度。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述热塑性树脂包含聚丙烯,并且在290℃或更高的温度下,所述共混物的熔融粘度低于不含所述加工助剂的所述热塑性树脂的熔融粘度。
10.一种制造驻极体料片的方法,所述方法包括:
制备共混物,其包含:
热塑性树脂;和
加工助剂,所述加工助剂包含受阻胺N-取代的琥珀酰亚胺低聚物;
热熔融混合所述共混物;
由所述热熔融的共混物形成料片;以及
对所述料片进行静电充电。
11.根据权利要求10所述的方法,其中形成料片包括熔喷所述热熔融的共混物而形成微纤维料片。
12.根据权利要求10所述的方法,其中所述加工助剂包括由下式表示的材料:
其中基团R1包含受阻胺基团;
基团R4和R7独立地包含连接至另一个琥珀酰亚胺环或烷基端基的亚烷基或取代的亚烷基连接基团;
基团R5和R6独立地包含氢原子、烷基、烯基、炔基、芳基、杂烷基、取代的烷基或取代的芳基,其中所述材料包含最多100个重复单元。
13.根据权利要求10所述的方法,其中所述加工助剂包括由下式表示的材料:
其中n为约5至7的值。
14.根据权利要求10所述的方法,其中所述热塑性树脂包含聚烯烃。
15.根据权利要求10所述的方法,其中所述热塑性树脂包含:
聚乙烯,基于聚丙烯的聚合物;聚环烯烃;聚(4-甲基-1-戊烯);丙烯和4-甲基-1-戊烯的共聚物;或它们的混合物。
16.根据权利要求10所述的方法,其中所述加工助剂占所述共混物的0.1-5.0重量%。
17.根据权利要求10所述的方法,其中所述料片的静电充电包括摩擦充电、直流电晕处理、水充电,或它们的组合。
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