[发明专利]用于同时为多个工件镀层或去除镀层的装置和方法以及工件

权利要求书

1.一种用于为多个工件(2)同时镀层或去除镀层的装置(1)，其中，所述多个工件(2)布置在共同的被电解液(11)流过的通流筒(12)中，并且其中，每个工件(2)与至少一个构件电极(3)导电地连接并且与至少一个电解质电极(5)电绝缘，其特征在于，

在所述通流筒(12)中布置多个通流通道(7)，用于分配电解液(11)的通流分配器(8)布置在所述多个通流通道(7)上，其中，所述至少一个电解质电极(5)布置在所述通流通道(7)中的一个中。

2.根据权利要求1所述的装置(1)，其特征在于，

对多个工件(2)配置单个构件电极和/或单个电解质电极(3，5)。

3.根据前述权利要求中的任意一项所述的装置(1)，其特征在于，

在所述至少一个构件电极(3)和所述至少一个电解质电极(5)之间布置一个另外的电极(6)，所述另外的电极(6)优选包括虚拟电极(6’)，且特别优选包括节流阀(6”)。

4.根据前述权利要求中的任意一项所述的装置(1)，其特征在于，

对一个工件(2)分别恰好配置一个构件电极(3)、一个电解质电极(5)和/或一个另外的电极(6)。

5.根据前述权利要求中的任意一项所述的装置(1)，其特征在于，

在容箱(9)中布置多个电解质电极(5)、多个构件电极(3)、多个另外的电极(6)、多个通流通道(7)和/或所述通流分配器(8)，其中，所述容箱(9)特别地设置成模块化的且能够更换的。

6.用于特别是根据上述权利要求中的任意一项所述的为多个工件(2)同时镀层或去除镀层的装置(1)的容箱(9)，其特征在于，

所述容箱具有多个通流通道(7)，其布置在一个矩阵中，并且其中，在每个通流通道(7)中布置至少一个电解质电极(5)。

7.根据权利要求6所述的容箱(9)，其特征在于，

在每个通流通道(7)还布置一个另外的电极(6)，特别是虚拟电极(6’)和/或所述容箱(9)具有通流分配器和/或至少一个接口元件(10)，该接口元件被设置用于多个电解质电极(5)和/或多个另外的电极(6)的电的单个接触。

8.使用上述权利要求中的任意一项所述的装置为多个工件(2)同时镀层或去除镀层的方法，其特征在于，

通过相应地控制所述至少一个电解质电极(5)，影响朝向所述至少一个工件(2)的电解液(11)流。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，

朝向所述工件(2)的所述电解液(11)流还被所述至少一个另外的电极(6)影响和/或利用所述通流分配器(8)进行将所述电解液(11)流大致等量地分配给所述多个通流通道(7)。

10.工件(2)，其根据权利要求8或9所述的方法制造。